[实用新型]具底部穿孔定位螺帽

说明书

技术领域

本实用新型涉及定位螺帽，特别是一种具底部穿孔的定位螺帽。

背景技术

目前常用的SMT(Surface Mount Technology)表面黏着技术在将电路相关组件焊接于一印刷电路板的过程中，多以一吸嘴抽气产生负压，藉以吸附该组件，并于对正预定焊接位置后，释放至印刷电路板上，再将业已放置诸多组件的印刷电路板经由锡炉焊固，将各组件以此表面黏着技术而焊接至电路板。

但对于本身形成有穿孔、会漏气的组件，如图1所示的螺帽3，其包括环绕侧壁32，及由环绕侧壁32所界定出的穿孔30，吸嘴即便是接近螺帽3顶面抽气，但因穿孔30的泄露仍无从形成负压。故在当时是采用于螺帽3顶面加装一软质顶塞33的结构，藉以封闭该穿孔30，供吸嘴吸持而搬移，虽然可达成吸持、对位及焊接的目的，但是软质顶塞33受力易变形，不易顺利塞入螺孔中，且焊接完必需以人力拔除，不仅徒耗工时，更担心部分软质橡胶剥落而在电路板上留下残屑。

本案申请人在中国台湾地区第500197号实用新型专利中揭露一种具盲孔之螺母，如图2所示，此螺帽4具有一供焊接的底壁41，底壁向下延伸有一定位柱44，用以嵌入一印刷电路板2的定位孔连结；自底壁41之周缘向上延伸有一环绕侧壁42，底壁41与环绕侧壁42相配合界定一盲孔40，且环绕侧壁42的内壁形成有一内螺纹43，供螺丝螺入连结。由于盲孔的密闭设计，因此作业时，不必额外加装常见的软质顶塞，便可直接以一自动吸嘴抵住环绕侧壁42的顶面，对盲孔40抽气产生负压，同样达成易吸持、对位、焊接的目的。

如图3所示，亦有人对本案件申请人该前案的螺帽3作另一变化：在螺帽3底壁31下方定位柱中更形成有一柱孔34，并且藉由植入一锡球35，封闭该柱孔34，使底壁31并未形成盲孔，但仍有盲孔螺帽可受吸取搬移的功效。且螺帽3在随电路板进入回焊机受热后，锡球35熔融，让螺帽3被焊固定位。图4所示为类似图3的另一常见实施例，在螺帽3底壁31下方定位柱孔34中，亦设置有一锡球35，供封闭该柱孔34，与前一常见实施例不同在于柱孔34的开口形状。

上述各种螺帽1均常被用于如图5所示电路板2，分别被固定于电路板上，而容许螺栓71穿过例如散热鳍片7等的固定孔70，而确保散热鳍片7等组件能稳固结合或迫紧贴合于例如一散发大量热能的集成电路组件21表面，而顺利将集成电路组件21所发热能导出。

另一方面，目前电路组件均有日渐微型化的压力；然由图3、4所见，此种螺帽因柱孔34必须成形于底壁下方定位柱中，当定位柱本身之外径尺寸缩小至例如1.5mm范围时，不仅欲在心轴位置准确鑚孔并不容易，甚至于鑚孔过程中，极可能会因偏位而破坏定位柱应有形状，造成不良品比率大增。

尤其，当植入柱孔34的锡球35受热熔融时，因非定着于电路板与螺帽3间的焊接部位，而可能仅附着于螺帽柱孔34或电路板穿孔的壁面，并不能增加电路板与螺帽3间的稳固结合；进一步推论，由于螺帽3与电路板的结合仅依赖介于两者间之焊锡焊接，若将螺栓旋入螺帽3之螺孔中时，将因摩擦力而使螺帽3相对电路板产生扭转的趋势；而藉由螺栓被旋紧而将例如散热鳍片向CPU迫紧过程，则会让螺帽3相对电路板产生拉力；无论拉力或扭力，都会使焊接较不稳固的螺帽脱离电路板而造成问题。

此外，国际间金属材料成本节节高涨，对于耗费材料的电子组件，能有效减少重量、增加可回收的废料，也可另辟财源。换言之，如何有效降低螺帽等桥接组件重量、并增进其与电路板间结合稳固性，并且维持极佳的生产良率，无疑是需迫切解决的问题症结。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题之一即在于提供一种鑚孔加工容易、准确，减少制程不良率的具底部穿孔定位螺帽。

本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种定位准确，且可提升螺帽与电路板结合的抗拉能力与抗扭能力的具底部穿孔定位螺帽。

本实用新型所要解决的技术问题之三是提供一增加制程中可回收废料的具底部穿孔定位螺帽，有效增加可供资源回收的下脚料，另辟收入管道而增加整体产品竞争力。

本实用新型所要解决的技术问题之四提供一重量极轻的具底部穿孔定位螺帽，让采用此组件的电子产品重量随之进一步轻量化。

本实用新型所要解决的技术问题之五提供一种具有相同体积但有更大表面积的具底部穿孔定位螺帽，藉助于金属材质的良好导热特性，提供发热组件进一步的散热效能。