[实用新型]高精度智能识别电子软标签

说明书

技术领域：

本实用新型涉防伪、识别装置技术领域，特别是一种高精度智能识别电子软标签。

背景技术：

目前，市场上的防盗报警装置很多，有机械防盗报警装置，有电子防盗报警装置，现有的防盗报警装置体积大，结构复杂，易出故障，而且易被小偷破解装置，失去防盗报警功能。

基于上述情况，就有业者发明出一种解码后不可复活的安全电子软标签，它一般嵌设于纸质的吊牌中，产品的材质柔软且使用时不易被发现。上述电子软标签的结构是在一绝缘膜层的第一表面和第二表面分别贴设导电层，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点等构成的解码电路；其中，该电容位于由导线构成的线圈中间，而上、下层电路的连接点位于线圈外围，因此，线圈中间的距离减小，影响了线圈的电感量，进而影响到电子标签的灵敏度。

因此，又有人发明了一种高精度软标签，该标签的基层由一绝缘膜层和绝缘膜层第一表面和第二表面上分别贴设的导电层构成，所述的导电层上具有由电容、导线和解码点构成的解码电路。该电容位于由导线构成的线圈外围，且构成电容区的导线与其它部分的导线是等宽的，因此，不利于提高电容区的容量和增加导线的电感量。

上述现有的电子软标签都是采用双面电路，这样不但增加了制作成本，而且双面的电子线路也不容易控制发射/接受频率，使频率误差大的问题，对于频率要求在13.56的电子软标签来说，导致无法解码或误解码的后果。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种高精度智能识别电子软标签，解决现有双面的电子线路也不容易控制发射/接受频率的技术问题，提高了频率控制精度，降低了成本。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

一种高精度智能识别电子软标签，它主要由绝缘膜层和导电层构成，其特征在于：该绝缘膜层的一表面上贴设导电层，所述的导电层包括由内向外呈渐开线环状设置的导线，一芯片支架分别架设于导线两端，该芯片支架上设置有RFID芯片。

所述的高精度智能识别电子软标签，其特征在于：该绝缘膜层是PET膜层，厚度是0.015±0.001mm。

所述的高精度智能识别电子软标签，其特征在于：该导线位铝箔导线，厚度是10-15μm。

所述的高精度智能识别电子软标签，其特征在于：该导线的宽度由外向内逐渐减小。

所述的高精度智能识别电子软标签，其特征在于：该环状导线总体呈矩形或三角形或圆形。

藉由上述结构使得本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型的电子软标签仅设置单面线路，与双面线路的软标签相比，去掉了必须由正、反面线路形成的电容区，其功能由RFID芯片替代，且有利于控制标签的发射/接受频率的精确度(误差控制在±1％以内)，这样就可以降低了误解码和无法解码的几率。

2、本实用新型的设置单面线路，有利于降低标签的成本。

3、本实用新型通过导线宽度由外向内逐渐减小的结构，有利于标签面积的减小，更便于在隐藏在被保护物体中，且节约了较大成本。

附图说明：

图1是本实用新型一较佳实施例的正面结构示意图。

图2是图1实施例的层状结构图。

图中：

1-绝缘膜层；    2-粘接层；

3-导电层；      31-导线；

4-芯片支架；    5-RFID芯片。

具体实施方式：

请参阅图1、2，它们是本实用新型高精度智能识别电子软标签一较佳实施例的结构示意图。如图2所示：它主要由绝缘膜层1、粘接层2和导电层3构成，其中，该绝缘膜层1的一表面通过粘接层2贴设导电层3；所说的的绝缘膜层1可以选用厚度是0.015±0.001mm的PET材料(或者是其它绝缘膜层材料)，该导电层3可以选用厚度是10-15μm的铝箔材料(或者其它导电材料)以形成导线，该粘接层2可选用聚胺脂或聚对苯等结合剂。其特点是：导电层3包括由内向外呈渐开线环状设置的导线31，一芯片支架4分别架设于导线31两端，该芯片支架4上设置有RFID芯片5。

为了减小标签的体积，该导线31的宽度由外向内逐渐减小，且该环状导线31总体呈矩形或三角形或圆形。

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。