[实用新型]一种带有RFID芯片的粘贴标签无效

专利信息
申请号: 200620049655.9 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN200986778Y 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 魏嘉宏 申请(专利权)人: 上海正伟印刷有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G09F3/10;G06K19/07
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 陈学雯
地址: 201702上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 rfid 芯片 粘贴 标签
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及一种粘贴标签,特别涉及一种带有RFID芯片的粘贴标签。

背景技术:

近年来国内经济蓬勃发展,消费行为及频度也不断提高,消费性产品物流资料的稳定性及高效率的需求因此更显重要。市场上消费性产品由生产工厂运出,转至中间贸易商,辗转运输到全世界的每一个角落,其中物流系统占据了相当重要的角色。物流的速度越快,运输品质越高,工厂生产出来的产品就越快到消费者的手上,产业的投资回转成本也越低,消费者就可以以更低的价格,更快获取到最新的产品。整个经济产业回转的速度就越快,这对21世纪人类社会的经济发展非常重要。

为了能够提高物流管理的品质及效率,目前在市面上广泛使用的方式如一维条形码、二维条形码。但是其读取方式有一定的限制。首先,条形码必须被印刷或是贴着在物品的外包装表面上,读取的方式必须由人手拿持读取枪,将读取枪的读取范围落在条形码上,藉由激光读取将条形码上的讯息转为数字讯息,存入计算机系统中。若是条形码的外观包装有变形,或是表面被其它物品污损,甚至读取距离在激光扫描的范围外,都将造成读取失败。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种带有RFID智能卡的粘贴标签,将其粘贴在流通的物品上,可以提供物流产业的极大方便性,降低人力成本,增进效率。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:

一种带有RFID芯片的粘贴标签,包括一具有不干胶面材和位于不干胶面材背面的不干胶层,在不干胶面材正面印刷有标签内容,其特征在于,在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天线。

在本实用新型中,在所述RFID芯片及天线上设置有不干胶层,在所述RFID芯片及天线上的不干胶层不干胶面材背面的不干胶层上贴有一离型纸层,以方便使用。

本实用新型将目前最新的RFID无线射频识别技术与不干胶标签结合,在印刷完成的标签上,复合RFID芯片及天线,使用者只须在物流托盘上或是产品上贴着此粘贴标签,粘贴标签不一定需要朝外,扫读的方式为透过RF无线射频扫读设备,在长距离下也可进行读取,并且可同时扫读多组讯息,不受顺序限制,再者RFID智能标签的信息储存量远高于传统条形码,提供物流产业极大的方便性,降低人力成本,增进效率。

附图说明:

图1为本实用新型的结构图。

具体实施方式:

下面结合附图进一步说明本是实用新型。

参见图1,一种带有RFID芯片的粘贴标签,包括一具有不干胶面材1和位于不干胶面材1背面的不干胶层2,在不干胶面材1正面印刷有标签内容,在不干胶层2上粘贴有RFID芯片及天线3。

在RFID芯片及天线3上设置有不干胶层4,在RFID芯片及天线上的不干胶层4和不干胶面材1背面的不干胶层2上贴有一离型纸层5,以方便使用。

实现带有RFID芯片的粘贴标签的过程为:首先对不同贴着对象选取正确的不干胶材料;接着在不干胶材料上实行表面处理、多色印刷及上光;然后将RFID芯片及天线3复合在印刷完成的不干胶材料的不干胶层2上,并在RFID芯片及天线3下面再复合双面不干胶材料;最后将复合好的材料进入模切单元对位模切撕废,成为带有RFID芯片的粘贴标签。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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