[实用新型]重叠分叉式半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及到电力半导体器件领域，特指一种重叠分叉式半导体器件。

背景技术

现有技术中，半导体器件(比如：集成门极换流晶闸管，IGCT)均包括外壳、阳极、阴极、门电极以及阴电极，门电极和阴电极一端封装于外壳内，另一端从外壳引出后，呈环形布置于外壳的外侧，环绕着外壳，门电极和阴电极上开设有若干个安装孔，通过拧上数个螺钉将半导体器件与门控电路板连接，门电极和阴电极分别位于门控电路板的两侧。为了使其在安装时定位准确，一般在门电极和阴电极上开设有切口作为定位槽，安装时需将切口对准门控电路板将半导体器件旋入门控电路板上的安装位置。这种结构存在以下不足：1、结构较复杂，对加工的要求较高；由于门电极和阴电极一般采用圆盘状设计，因此结构用材较多，成本较高；2、门电极和阴电极与门控电路板的连接较复杂，装配工人需要在圆盘的各个方向上将数个螺钉一一拧紧，给拆装带来困难。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种在保证低感连接的条件下，结构简单紧凑、接口简洁、装配方便的重叠分叉式半导体器件。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的解决方案为：一种重叠分叉式半导体器件，它包括壳体、阳极、阴极、门电极以及阴电极，所述阳极和阴极分别位于壳体的两端，其特征在于：所述门电极包括呈环形排列的两个或两个以上的门电极片，所述阴电极包括呈环形排列的两个或两个以上的阴电极片，门电极片和阴电极片的一端位于壳体内阳极和阴极之间，另一端从壳体内引出后布置于壳体的外侧，每一个门电极片与一个阴电极片重叠布置在一起且呈环形排列的门电极片和阴电极片的半径相等，门电极片和阴电极片上开设有安装孔。

所述门电极片和阴电极片之间设有绝缘垫。

与现有技术相比，本实用新型的优点就在于：

1、本实用新型重叠分叉式半导体器件中门电极和阴电极均由呈环形排列的片状结构组成，环绕着壳体的外侧，重叠布置、分叉排列，整体结构简洁、紧凑，降低了管壳的加工难度，成本降低，安装方便；同时，分叉式设计减少了门电极和阴电极与门控电路板相连时对门控电路板面积的占用，有利于门控电路板的设计，紧凑的结构能减少门阴电极间的杂散电感值。

2、本实用新型重叠分叉式半导体器件的门电极和阴电极在与门控电路板连接时，只需将重叠在一起的片状门电极和阴电极放置于门控电路板的同面，用螺钉穿设于安装孔并固定于门控电路板上，由于门电极和阴电极的半径相等，因此门电极和阴电极上的安装孔为同心排列，大大缩短了安装时间，装配后增大了连接的强度，提高了可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图；

图3是本实用新型的主视结构示意图；

图4是本实用新型与门控电路板的连接示意图。

图例说明

1、壳体              11、阳极

12、阴极             2、门电极

21、门电极片         3、阴电极

31、阴电极片         4、螺钉

5、门控电路板        6、绝缘垫

7、安装孔

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、图2和图3所示，本实用新型的重叠分叉式半导体器件，它包括壳体1、阳极11、阴极12、门电极2以及阴电极3，阳极11和阴极12分别位于壳体1的两端，门电极2包括呈环形排列的两个或两个以上的门电极片21，阴电极3包括呈环形排列的两个或两个以上的阴电极片31，门电极片21和阴电极片31的一端位于壳体1内阳极11和阴极12之间，另一端从壳体1内引出后布置于壳体1的外侧，每一个门电极片21与一个阴电极片31重叠布置在一起且呈环形排列的门电极片21和阴电极片31的半径相等，门电极片21和阴电极片31之间设有绝缘垫6，门电极片21和阴电极片31上均开设有安装孔7。本实施例中，该壳体1呈圆筒状，可采用陶瓷或其他材料制成。壳体1的上、下端面分别设有与壳体1外端面相适应的阳极11和阴极12，通过阳极11和阴极12实现本实用新型半导体器件与其他器件的电连接。安装时，将壳体1置于门控电路板5上的安装孔内，一般是依靠阴极12的支撑悬置于门控电路板5的安装位置(安装孔)，参见图4所示，门电极2和阴电极3位于门控电路板5的同侧，将数个螺钉4穿过门电极片21和阴电极片31上开设的同心的安装孔7固定于门控电路板5上，即可完成本实用新型半导体器件与门控电路板5的连接，形成半导体组件，安装十分方便。