[实用新型]圆盘式半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及到电力半导体器件领域，特指一种圆盘式半导体器件。

背景技术

现有技术中，半导体器件(比如：集成门极换流晶闸管，IGCT)均包括外壳、阳极、阴极、门电极以及阴电极，门电极和阴电极一端封装于外壳内，另一端从外壳引出后，呈环形布置于外壳的外侧，环绕着外壳，门电极和阴电极上开设有若干个安装孔，通过拧上数个螺钉将半导体器件与门控电路板连接，门电极和阴电极分别位于门控电路板的两侧。为了使其在安装时定位准确，一般在门电极和阴电极上开设有切口作为定位槽，安装时需将切口对准门控电路板将半导体器件旋入门控电路板上的安装位置。这种结构存在以下不足：1、结构较复杂，需要在门电极和阴电极上开设切口，对加工的要求较高；2、门电极和阴电极与门控电路板的连接较复杂，装配工人需要利用切口进行对准操作，然后用力将半导体器件旋入，因此其安装过程较麻烦、不方便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种在保证低感连接的条件下，结构简单紧凑、接口简洁、装配方便的圆盘式半导体器件。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的解决方案为：一种圆盘式半导体器件，它包括壳体、阳极、阴极、门电极以及阴电极，所述阳极和阴极分别位于壳体的两端，其特征在于：所述门电极和阴电极的一端位于壳体内阳极和阴极之间，另一端从壳体内引出后呈圆环状环绕于壳体的外侧，门电极和阴电极叠设在一起，门电极和阴电极之间设有绝缘垫，门电极和阴电极上开设有安装孔。

所述门电极和阴电极为同径布置或异径布置。

与现有技术相比，本实用新型的优点就在于：

1、本实用新型圆盘式半导体器件中门电极和阴电极均采用圆盘结构，环绕着壳体的外侧，安装强度高，可靠性强，且无需在上面进行开设切口的加工，使管壳以及半导体器件整体的加工难度降低，加工方便；

2、本实用新型圆盘式半导体器件的门电极和阴电极在与门控电路板连接时，只需将其放置于门控电路板的同面，用螺钉穿设于安装孔并固定于门控电路板上，这种紧凑结构还能进一步减少门阴电极间的杂散电感值。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图；

图3是本实用新型的主视结构示意图；

图4是本实用新型与门控电路板的连接示意图。

图例说明

1、壳体              11、阳极

12、阴极             2、门电极

3、阴电极            4、螺钉

5、门控电路板        6、绝缘垫

7、安装孔

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、图2和图3所示，本实用新型的圆盘式半导体器件，它包括壳体1、阳极11、阴极12、门电极2以及阴电极3，阳极11和阴极12分别位于壳体1的两端，门电极2和阴电极3的一端位于壳体1内阳极11和阴极12之间，另一端从壳体1内引出后呈圆环状环绕于壳体1的外侧，门电极2和阴电极3上开设有安装孔7，形成法兰状结构。门电极2和阴电极3叠设在一起，门电极2和阴电极3之间设有绝缘垫6。本实施例中，该壳体1呈圆筒状，可采用陶瓷或其他材料制成。壳体1的上、下端面分别设有与壳体1外端面相适应的阳极11和阴极12，通过阳极11和阴极12实现本实用新型半导体器件与其他器件的电连接。门电极2和阴电极3可以根据实际安装需要采用同径布置或异径布置，即圆盘状门电极2和阴电极3的半径相等或不相等。安装时，将壳体1置于门控电路板5上的安装孔内，一般是依靠阴极12的支撑悬置于门控电路板5的安装位置(安装孔)，参见图4所示，将数个螺钉4穿过于门电极2和阴电极3上开设的安装孔固定于门控电路板5上，即可完成本实用新型半导体器件与门控电路板5的连接，形成半导体组件，安装十分方便。