[实用新型]可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板堆迭结构，尤其涉及一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构。

背景技术

目前在设计PCI卡时，一般而言会把PCI卡当成一个独立的个体，但是PCI卡是插设于一电子装置的PCI插槽上的，其有可能会相邻于一含高危险信号的板子，且该PCI卡的底层(Bottom side)一般设置为信号层，在这种情况下，两片板子相隔很近的距离，那么各种高速信号容易产生耦合并以电磁辐射的方式向外传输，即为常说的EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)，电磁干扰信号将对电路板带来噪声，以至产生运作错误，且该电磁干扰信号使电路板不能满足EMI相关标准，且电磁辐射容易对用户的身体健康造成威胁。

因此，有必要针对电路板，改进其电路结构以使其具有抑制电磁辐射的功能，以满足相关标准。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型揭示了一种新型的电路板堆迭结构，该电路板堆迭结构简单，可有效的抑制电磁波辐射。

为达上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板为多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，其特征在于，该电路板还包括一地线层，该地线层相邻设置于该等电路层未设有电子组件的另一侧表面上。

较佳的，本实用新型提供了一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，其地线层上不布线，从而起到屏蔽的作用。

上述之技术方案，不仅结构简单，而且可有效的防止产生电磁辐射，符合相关的EMI标准。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为PCI卡插设于主板上的插槽时的示意图。

具体实施方式

请参照图1及图2所示。本实用新型所采用的是具有多层结构的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，该PCB板表面上固定安置有各种电子组件1001，且该PCB板可提供该等电子组件1001之间相互的电气连接，以达到所需的功能。大部分PCB板都是4到8层电路层的结构，通常层数都是偶数。于本实施例中，为便于描述，该PCB板以一具有4层结构的PCI卡10为例，该PCI卡10主要包括一第一信号层100，一电源层110，一第二信号层120以及一地线层130。

如图1所示，为该PCI卡10的其中一种电路板堆迭结构。其中，该电源层110其中一侧面上设置有该第一信号层100，其另一侧面上与该第二信号层120相邻设置，又，该第二信号层120未与该电源层相接的一侧面与该地线层130相邻设置，该等电路层100、110、120及130依次两两相邻设置并堆迭，且电路层与电路层之间分别放入一较厚之绝缘层(即pp层)140后粘牢并压合，根据需要将若干电子组件1001安置于该第一信号层100上，如此，该地线层130被设置为底层(bottom side)。

该第一信号层、电源层、第二信号层及地线层100、110、120及130的表面利用负片转印(subtractive transfer)技术覆盖一层薄薄的铜箔，并将多余的铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部分就形成网状的细小的线路，即为布线或导线(图中未示)，从而制作成所需的线路，用以提供该PCI卡10上电子组件1001之间的电路连接，可将该等电子组件1001的接脚直接焊在上述之布线上，即可将该等电子组件1001固定在该PCI卡10上。

根据需要可在该等电路层之间设置若干导孔，该等导孔即是内壁涂有金属的小洞，其设置于该PCI卡10的各电路层上，用以连接电路层与电路层之间的导线，以传送信号。

请参照图2所示，为在该PCI卡10插入主板20时的示意图。当将该PCI卡10对应插入主板20上的PCI插槽201上时，该PCI卡10通过其上设有之金手指与该主板20进行电路连接，以进行电气运作。如图所示，若将一含高危险信号的板子，如一显卡30插设于该PCI卡10相邻的插槽上时，由于该PCI卡10的底层(bottomside)被设置成地线层130，且在该地线层130上尽量不布线，以作为第一、第二信号层100及120的防护罩，从而可以防止该第一、第二信号层100及120上的传送信号受到显卡30上设有的电子组件301的电磁干扰。