[实用新型]一种大规格陶瓷梯级砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大规格陶瓷梯级砖。

背景技术

目前，市场上梯级砖基本是300mm×300mm及300mm×600mm的单片耐磨砖，其生产工艺流程一般为：模具压制成坯-干燥-素烧-施釉-烧成-抛光等后处理，这是因为大规格梯级砖无法在流水生产线上调头，而且容易滑落，制造上存在成品率低，成本高等问题需要解决。另外，现有单片耐磨梯级砖也由于砖面不印花，存在色彩不够丰富、层次感较差等缺点。如申请号为97106364，申请日为1997年4月8日，发明名称为梯级砖的生产工艺的专利申请，其包括模具压制成坯、烘干、素烧、施釉、釉烧，其特征在于：模具压制成坯时采用正压不翻版工艺，在釉烧制得半成品之后用切割机从中间对半切割成为两块相同的梯级砖，制得成品。坯体尺寸为900mm×600mm，成品尺寸为900mm×300mm。此专利采用了较大规格坯体烧成后对半切割而成，但规格及表面装饰效果仍然不能满足楼堂会所、别墅等高档场所的需要。现也有大规格梯级砖，但基本是抛光砖、石材经过圆弧抛光、打磨、开槽、切削等加工而成，其具有高档质感，但存在工序复杂、生产能耗高，成本高，产品成品率低、防污和防滑效果差、色差大等缺点。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述之不足，而提供一种生产成本低，砖面防污和防滑性能好，且装饰效果好的大规格陶瓷梯级砖。

本实用新型为了达到上述效果而采用的技术解决方案如下：

一种大规格陶瓷梯级砖，包括长方形的砖体，砖体的长边一侧边缘为圆弧面，其特征在于，在靠近砖体的圆弧面一侧的砖面上间隔开有平行的两条或两条以上的凹槽。

所述长方形的砖体长度大于1000mm。

所述凹槽的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽的上部与砖体表面为圆弧过渡。

所述每条凹槽为连续或间断设置。

所述砖体的长边边缘的圆弧面的角度为40-45度。

所述砖体的厚度为11.2-11.5mm，凹槽的深度为1.5mm，宽度为5mm。

所述砖体的表面设置有釉面层。

本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本实用新型梯级砖外沿圆弧边和凹槽一次压制、干燥坯出窑后圆弧边经过处理后才施釉印花，装饰效果好，然后外形及尺寸一次烧成，烧成品不用经过圆弧抛光和开槽，不需要切割整形，用切割机从中对半切开再经过精细加工后即可制得两块长度大于1000mm的大规格梯级砖，生产成本低；另外一次压制烧成形，也有利于保持表面毛细孔在烧成过程中的封闭状态，砖面防污性能和防滑性能好；而且砖面经过施釉印花，可以呈现出多种花色图案，艺术表现力强，满足不同场所的装饰需要。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型平面结构示意图；

图3为制作本实用新型梯级砖的工艺流程图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，本实用新型的大规格梯级砖，包括长方形的砖体1，砖体1的长边一侧边缘为圆弧面1-1，在靠近砖体的圆弧面1-1一侧的砖面上间隔开有平行的三条凹槽2。每条凹槽2为连续或间断设置；所述凹槽2的截面为底部窄上部宽的结构，凹槽2的上部与砖体1表面为圆弧过渡，凹槽2的深度为1.5mm，宽度为5mm。所述砖体1的厚度为11.2-11.5mm，砖体1的长边边缘的圆弧面1-1的角度为40-45度，砖体1的表面设置有釉面层。

它可采用如下工艺流程制得：(1)砖坯配方设计：备好白坯料与红坯料，经过配制后，分别在球磨机内研磨成细度为1.0-1.8％(R250目筛)的泥浆；喷雾塔粉料水分控制在6.3-7.0％；在坯体配方的设计上要保证坯体有足够的干燥强度和烧成强度，能抗高温变形，且要注意配料的温度和收缩一致，以保证配料的匹配；