[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200620076620.4 | 申请日: | 2006-09-26 |
公开(公告)号: | CN201018168Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 许修源 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R33/97;H01R13/629 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器,尤指一种用以电性连接电子封装至电路板的电连接器。
【背景技术】
在由若干个主动及被动元件构成的电路中,电子封装譬如芯片模块,是小型化电子元件,为了保证其在使用过程中安全可靠,几乎所有的芯片模块在安装前都必须进行测试。对芯片模块进行长时间的高温运作,可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效,从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉,而通过测试的芯片模块被焊接或组装至电子终端产品后便能够安全使用,不会过早失效。电连接器用于收容芯片模块,并将其电性连接至测试板以对其进行高温运作测试。相关的现有技术如美国专利第5,609,497号及第5,100,332号所揭示。
图1揭示了与本实用新型相关的一种测试电连接器1’,用以承载电子封装(如晶片模组,未图示)并电性连接至电路板(如测试板,未图示),其主要包括绝缘本体10’、收容于绝缘本体10’内的若干导电端子(未示出)、枢接于绝缘本体10’一端的第一盖体12’及与第一盖体12’相枢接的第二盖体14’、与第一盖体12’相连接的按压板16’、组设于绝缘本体10’上的浮板18’,以及设于绝缘本体10’和浮板18’之间的若干弹簧17’。第一盖板12’设有开口,按压板16’收容于开口之中,第一盖板12’和按压板16’还对应设有若干轴孔(未标号),枢轴11’穿过第一盖板12’和按压板16’上的轴孔,从而将第一盖板12’和按压板16’枢接,若干卡环13’用以卡持在枢轴11’两端以防止枢轴11’在作动过程中脱落。使用时,晶片模组设于浮板18’上并置于电连接器1’的绝缘本体10’内,驱动第一、第二盖体及按压板16’转动,按压板16’对晶片模组施加压力使其与导电端子电性接触。
上述电连接器1’中,按压板16’与第一盖体12’是通过枢轴11’连接在一起,并通过卡环13’固定,但这样的做法使组装变得困难,且由于需使用枢轴11’,卡环13’等零件,增加了制造成本。
鉴于上述状况,确有必要提供一种新型的电连接器,以克服上述电连接器存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种盖体与按压板之间能够方便组装的电连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器,可电性连接电子封装至电路板,其包括盖体及按压板,其中按压板上设有若干卡勾,盖体上对应设有若干定位部,所述卡勾卡持在所述定位部上,所述卡勾、定位部用以相互配合的部分均呈弧形。
与现有技术相比较,本实用新型电连接器的按压板上设有卡勾,利用卡勾卡持在盖体上的定位部上,从而将按压板与盖体连接在一起,组装方便且减小了成本;卡勾、定位部用以相互配合的部分均呈弧形,因此按压板可于一定角度内左右摆动,避免刮伤晶片模组。
【附图说明】
图1是与本实用新型相关的电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器另一角度的立体分解图,同时还显示出晶片模组及散热器。
图4是本实用新型电连接器的立体组装图。
图5是图4所示电连接器组装散热器后的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图5,本实用新型电连接器1用以电性连接电子封装(如晶片模组2)至电路板(未图示),包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10中的浮板11、枢接于绝缘本体10一端的盖体12、与盖体12连接在一起的按压板13。
绝缘本体10大致呈矩形构造,其设有一收容空腔(未标号),该收容空腔的四角设有若干凹槽101以供浮板11的锁扣勾110卡持于其中。绝缘本体10的底壁102上设有若干端子收容槽(未图示)以收容导电端子(未图示)于绝缘本体10中,导电端子的两端分别延伸出底壁102的上下表面。绝缘本体10的底壁102上还设有若干弹簧收容孔103。绝缘本体10于其一端设有一对彼此隔开一定距离、并横向设有贯穿孔1040的枢接块104。
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