[实用新型]微矩形气密电连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于电连接器领域，具体是与印刷电路连接的微矩形气密电连接器，可应用于航空、航天、舰艇及电子信息技术领域。

背景技术

在航天科技及电子信息技术领域，需要应用许多具有特殊要求的电连接器，如微矩形气密电连接器。这类电连接器对气密特性有很高的要求。用一般的灌胶密封无法满足其在严酷环境中的电性能要求及密封要求。只能选择其它电性能好、绝缘性能好的材料与金属封接，国内有厂家如国营八五三厂采用玻璃管与金属烧结封接，满足了整机对连接器的气密性的要求。但是，由于受到每根玻璃管外径的限制，连接器的引出端之间的距离尺寸不可能做得很小，这就导致电连接器的体积相对较大。由此使得连接器的应用受到一定限制。不能用于某些需要微型连接的产品上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足，提供一种结构紧凑、体积小的新型的微矩形气密电连接器。

本实用新型采用玻璃粉与金属烧结代替用玻璃管与金属烧结及将插孔打弯的技术方案来实现上述目的。电连接器的结构包括外壳、玻璃管封装件、插孔、插孔引出端，所述外壳、插孔、插孔引出端皆为金属件，所述玻璃管套在插孔外并将插孔封装在金属壳体内，插孔和插孔引出端皆为两排，本实用新型将一排插孔的封装部位打弯，使插孔引出端由两排变成一排；将玻璃管封装件改为用玻璃粉直接填充在插孔打弯部位并与外壳烧结成玻璃实体进行封装。

上述一排引出端的数量不变，在外壳上的横向长度不变，所述插孔引出端的间距缩短为插孔间距的1/2长。

本实用新型与现有技术相比，具有如下特点：

(1)所采用的玻璃粉的膨胀系数应基本与外壳、插孔的金属材料的膨胀系数一致，当烧结为一体后，能获得较小的封接应力(既无害应力)，从而具有良好的密封效果。其漏率达到1×10^-10Pa·m³/S，可满足整机的气密性指标要求；

(2)采用特殊的弯式引出端，减少了引出端排数，使引出端间距由原来的1.27mm，缩短为0.635mm，使连接器的结构更紧凑，高度更小；

(3)采用玻璃粉直接与插孔烧接封装成一个整体，减少了现有技术用玻璃管的占空比，也减小了连接器的体积。

附图说明

图1是现有的微矩形气密连接器结构示意图

图2是现有的微矩形气密连接器侧视图

图3是现有的微矩形气密连接器俯视图

图4是本实用新型结构示意图

图5是本实用新型的侧视图

图6是本实用新型俯视图

具体实施方式

结合上述附图对本实用新型进行详细说明。

参见图1、图2、图3，在现有的微矩形电连接器对插面上有两排插孔2，其伸出外壳的插孔引出端4也是两排，插孔2之间的距离和插孔引出端4之间的距离相同，使得电连接器的体积较大。在图1、图2所示的封装件3是加工成型的玻璃管，此玻璃管3套在插孔2上，再与外壳1烧结成一体，实现对电连接器的密封。由于再细的玻璃管的管径都有一定尺寸，要占据一定的空间。因此，由玻璃管3作封装件的电连接器的插孔引出端4之间的距离就不可能做得更小，这是造成电连接器高度尺寸相对较大的重要原因。

参见图4、图5、图6，本实用新型的外壳1，插孔2和插孔引出端4均采用合金加工而成，将玻璃管封装件3改为用玻璃粉直接烧结成玻璃实体5进行封装。构成外壳1、插孔2的合金的线膨胀系数要与玻璃实体5的线膨胀系数非常接近，这样合金与玻璃粉烧结成为一体时，才能具有良好的匹配封接，电连接器才可以获得无有害应力的高强度封接和获取良好的气密性。本实用新型采用的玻璃粉为钼组DM-308，金属为4J29可伐合金，烧结成一体的玻璃实体封装后，电连接器的漏率可达到1×10^-10Pa·m³/S。

从图4、图5中可以看出，本实用新型采用将一排插孔2的封装部位打弯，用玻璃粉填充并与外壳1直接烧结成玻璃实体5；使打弯部位封装在玻璃实体5内，使对插面为两排的插孔2，变成在引出面为一排的引出端4，而引出端4的数量不变，在外壳1上的横向长度不变，但引出端的间距缩小了。在对插端面的插孔的间距为1.27mm，一排引出端之间距变为0.635mm。比未打弯前缩小了解1/2。使电连接器的结构更为紧凑、合理、体积做得更小。