[实用新型]高可靠宽频射频同轴连接器

说明书

一、技术领域：

本实用新型涉及一种射频连接器，尤其是涉及一种高可靠宽频射频同轴连接器。

二、背景技术：

目前SMA型射频同轴连接器是射频同轴传输系统中用途最为广泛的一种连接器，但是随着科技的不断进步，电子工业、通讯和信息产业的高速发展，一般SMA型连接器的实际使用频率为DC～18GHz，而且到高频段的驻波往往不理想，远远不能满足客户的需求。从机械性能上考虑，普通SMA的因外导体的内径为Φ4.1mm，外壁比较薄，使用时易被损坏，使得其可靠性变差，使用寿命变短。

三、实用新型内容：

本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种高可靠宽频射频同轴连接器，其实际使用频率范围扩大，在高频段的驻波理想，而且机械强度得到较大提高，产品寿命也有效延长。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种高可靠宽频射频同轴连接器，其特殊之处在于：包括两个外壳，内导体装入绝缘子，装有内导体的绝缘子一起装入外壳整体灌封成组合体，组合体压入另一外壳，卡环、密封圈套入外壳上。

上述连接器的内径为Φ3.9mm。

上述绝缘子的一端增加一段混合介质。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下：

本实用新型的频率范围为DC～27GHz，驻波均小于1.2，而且使其机械强度得到较大提高，产品寿命从以前500次提高到1000次，可广泛应用于各种使用连接器的领域。产品推广后将会产生巨大的社会效益与经济利益，同时也会增强企业的竞争力。

四、附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的局部放大图。

图3为本实用新型中组合体的结构示意图。

图4为本实用新型中绝缘子的结构示意图。

图5为本实用新型中内部灌封示意图。

图中，1-内导体，2-绝缘子，3-外壳，4-外壳，5-灌封，6-混合介质。

五、具体实施方式：

参见图1，本实用新型有两个外壳，包括外壳3和外壳4，内导体1装入绝缘子2，装有内导体1的绝缘子2一起装入外壳4，整体灌封成如图3所示的组合体，组合体压入外壳3，卡环、密封圈套入外壳4上。

参见图2，本实用新型连接器的内径为Φ3.9mm，普通连接器的外壁比较薄，使用时易被损坏，在本次设计时考虑到其可靠性及使用频率，将内径从Φ4.1mm减小至Φ3.9mm，这样连接器的机械强度得到保证，而且不影响与通用产品进行互换，将上限频率由原来的理论值18GHz提高到现在实际应用的27GHz，实现拓频目的，相应的连接器电气性能也有了明显的提高，寿命也从原来的500次提高到现在的1000次。

参见图4，本实用新型在连接器绝缘子2的一端增加一段混合介质，普通SMA型连接器的支撑件都是选用材料为聚四氟乙烯的绝缘介质，为了提高射频同轴连接器的上限频率，实现拓频，在设计时不仅减小内导体外径、外导体内径，而且特别在连接器绝缘子2的一端增加一段混合介质，即改变绝缘支撑的结构与空气混合，将绝缘支撑中的一段外径减小，扩大空气的占空比，达到降低相对介电常数的目的。

参见图5，本实用新型采用内部灌封，众所周知，灌封结构的缺点是射频泄漏较大，尤其在高频段会对驻波产生较大影响，如果插针、绝缘子、外壳采用一般整体灌封，对一般常规产品的电气性能影响并不大，但是一旦达到高频段(18GHz以上)，性能明显变差，所以在本实用新型中采用了将原来的一个外壳分为2个外壳，其中一个外壳与内导体、绝缘子一起灌封，然后将其压入另一个外壳中，称上述结构为内部灌封。这样会有效的降低了灌封结构本身的缺点，自然使其优点得以发挥，大大的提高了在高频段的电气性能。

参见图1，本实用新型的基本装配过程如下：

本实用新型专利的装配过程操作简单，具体分3步：

1、将内导体1装入绝缘子2，再将其一起装入外壳4，对其进行整体灌封；

2、等灌封胶固化后，将上述组合体用夹具压入外壳3；

3、将卡环、密封圈套入外壳4上，然后把螺套装入卡环内，要求转动灵活且无脱落现象。