[实用新型]倒装焊芯片无效
| 申请号： | 200620099111.3 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN200990386Y | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 鲍坚仁;曾灵琪 | 申请（专利权）人： | 武汉华灿光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 朱必武 |
| 地址： | 430223湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 | ||
【权利要求书】：
1、一种倒装焊芯片，它由A、B两个芯片结合在一起的，A芯片的多个电极与B芯片的对应电极对接，其特征是：在其中一个芯片上有凸起的“围墙”，该“围墙”的形状和大小与另一芯片的用于嵌入的边界相等。
2、如权利要求1所述的倒装焊芯片，其特征是：A、B两个芯片中一个是半导体芯片，另一个是散热性良好的散热基板。
3、如权利要求2所述的倒装焊芯片，其特征是：所述的半导体芯片是LED发光二极管芯片。
4、如权利要求1或2或3所述的倒装焊芯片，其特征是：“围墙”的形状为正方形或长方形或三角形。
5、如权利要求1或2或3所述的倒装焊芯片，其特征是：所述的“围墙”是断续的。
6、如权利要求4所述的倒装焊芯片，其特征是：所述的“围墙”是断续的。
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