[实用新型]半导体制冷装置无效
申请号: | 200620111769.1 | 申请日: | 2006-11-17 |
公开(公告)号: | CN200972284Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 李永滔 | 申请(专利权)人: | 李永滔 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 佛山市科顺专利事务所 | 代理人: | 梁红缨 |
地址: | 528322广东省佛山市顺德*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 装置 | ||
1、一种半导体制冷装置,包括半导体制冷块,设在半导体制冷块外的保温层,安装架及设在安装架上将半导体制冷块的冷量导出的散冷器;保温层设在安装架上;其特征在于:还包括将半导体制冷块(5)的热量导出的导热件(6),将导热件的热量散出并设在安装架(3)上的散热器(7),将散热器的热气排出的第一风扇(9)及将散冷器的冷气吹出的第二风扇(1)。
2、根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:散热器(7)包括金属散热底板(71)及一端插接固定在底板上的金属散热片(72);金属散热底板设在安装架(3)上。
3、根据权利要求2所述的半导体制冷装置,其特征在于:在金属散热底板(71)上设有斜插槽(711),金属散热片(72)的一端插接在斜插槽中并固定;在金属散热片上设有两个以上的散热孔(721)。
4、根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:散冷器(2)包括金属散冷底板(21)及一端插接固定在底板上的金属散冷片(22);金属散冷底板设在安装架(3)上。
5、根据权利要求4所述的半导体制冷装置,其特征在于:在金属散冷底板(21)上设有斜插槽(211),金属散冷片(22)的一端插接在斜插槽中并固定;在金属散冷片上设有两个以上的散冷孔(221)。
6、根据权利要求1所述的的半导体制冷装置,其特征在于:在散热器(7)与第一风扇(9)之间设有防火板(8);防火板设在安装架(3)上,第一风扇设在防风板上,在防火板上设有风扇通风口(81)。
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