[实用新型]球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200620119830.7 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2935472Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈正斌;范文正;方立志 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 | ||
【说明书】：
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