[实用新型]强化的微机电封装结构无效
| 申请号： | 200620123025.1 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN2935473Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 吴万华;庞思全 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强化 微机 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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