[实用新型]具有可拆卸式键帽组的键盘结构无效

专利信息
申请号: 200620123178.6 申请日: 2006-08-15
公开(公告)号: CN200962379Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 王威德 申请(专利权)人: 瑞弗实业股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;G06F3/023
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;方挺
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 可拆卸 式键帽组 键盘 结构
【权利要求书】:

1.一种具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于包括:

底座(10);

触控模块(20),其设置于底座(10)上,在触控模块(20)上设有多个按压开关;

上座(30),其连接于底座(10)并形成于触控模块(20)上方,上座(30)具有容置空间(31),在所述容置空间(31)的周边设有承接部分(32);以及

键帽组(40),其可拆卸地组接于上座(30)上,键帽组(40)包含板体(41)和连接于板体(41)上的多个键帽(42),板体(41)的周边设有与上座(30)的承接部分(32)相配合连接的接合部分(43),键帽(42)对应于触控模块(20)的按压开关设置。

2.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,底座(10)上形成有第一容槽(11)和第二容槽(12),用于容纳触控模块(20)。

3.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,在底座(10)的四个角处分别设有穿孔(14),上座(30)上设有对应于穿孔(14)的螺孔(34),以供螺丝锁固连接。

4.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,触控模块(20)具有两个软电路板(21)、(22)以及隔开电路板(21)、(22)的分隔板(23),在分隔板(23)上设有多个通孔(231),在通孔(231)上方的电路板(21)和下方的电路板(22)上分别设有接触端子,借以形成按压开关。

5.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,所述上座(30)的承接部分(32)为导槽,而键帽组(40)的接合部分(43)为导轨,所述导槽与所述导轨相配合连接。

6.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,上座(30)的承接部分(32)为凹孔,而键帽组(40)的接合部分(43)为凸块,所述凸块与所述凹孔相配合连接。

7.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于进一步包括定位卡掣机构(50),卡掣机构(50)设置于上座(30)的容置空间(31)一侧,用于对键帽组(40)的板体(41)进行卡掣定位。

8.如权利要求7所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于,底座(10)上设有凹槽(13),而上座(30)上设有对应凹槽(13)的通槽(33),卡掣机构(50)包含弹性体(51)和压抵于弹性体(51)一端的卡掣块(52),弹性体(51)容设于凹槽(13)内,而卡掣块(52)的底端容设于通槽(33)下方,卡掣块(52)的顶端凸伸出通槽(33)上方。

9.如权利要求1所述的具有可拆卸式键帽组的键盘结构,其特征在于进一步包括定位卡掣机构(50),所述卡掣机构(50)是从板体(41)的一侧向外凸伸的卡钩,以与上座(30)相互卡掣定位。

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