[实用新型]一种基材带有通气孔结构的实木复合地板无效

专利信息
申请号: 200620124943.6 申请日: 2006-11-06
公开(公告)号: CN200961344Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 孟荣富 申请(专利权)人: 孟荣富
主分类号: E04F15/04 分类号: E04F15/04
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 代理人: 沈根水
地址: 312071浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基材 带有 通气孔 结构 实木 复合地板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及的是一种基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板,尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设使用。与现有的木地板工艺相比,这种实木复合地板,不仅节约了珍贵的表板资源,而且由于贯穿于基材(芯层和底层)上独特的通气孔结构,减少了基材的累积变形,提高了地板的尺寸稳定性,并可在地面和表板之间形成局部的对流换热,保证了地面和表板之间的快速传热,减小了地板上下表面存在的温差。属于实木复合地板的制造技术领域。

背景技术

随着人民生活水平的不断提高和居住条件的改善,木地板作为一种地面铺设材料,得到了广泛而普遍的使用。目前,公知的木地板大体可分为:实木地板、实木复合地板和强化地板三大类。这其中复合地板又可根据其复合材料和结构的不同出现了多种类型。木材是一种天然的生态环境材料,其制品也会随着使用环境的不同而产生干缩、湿胀现象,这也正是木质地板在使用过程中由于材料、结构、生产工艺以及使用环境变化而产生缺陷的主要原因。当前,在我国特别是北方地区由于地采暖方式的普遍应用,使得对实木复合地板提出了更高的要求,由于地热地板与热源之间的距离很小,热源温度可能达到70℃,供热期很长,且要通过地板传递热量,地板上下表面存在温差,这些不利因素都严重地考验着地热地板的质量。

发明内容

本发明的目的是要提出一种基材带有通气孔结构的实木复合地板,它可有效地克服现有木地板在使用过程中易出现翘曲和变形,以及现有地热木地板的结构不利于热量传递(主要靠导热)的缺陷。

本发明的技术解决方案:其结构是由基材和表层板结合的三层结构,其中基材由芯层板和底层板构成,表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成,表层和底层板的纤维方向相一致,且与芯层板的纤维方向垂直;其中芯层的速生材实木复合板是由若干块薄板侧向胶拼而成;在复合地板的基材上,钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。

在表层、芯层、底层三板之间用脲醛树脂胶粘剂胶合而成,施胶量250~350g/m2;芯层板坯料由若干块薄板采用双向加压的压机进行侧向胶拼,正向压力为1.0~1.5MPa,侧压为2.0~3.0MPa,热压加压时间为0.8~1.0min/mm坯板厚。

表层板的厚度在3~6mm之间,贯穿于基材的圆形通气孔的直径在φ2~φ30mm之间。

本发明的优点:基材带有通气孔的实木复合地板,不仅节约了珍贵的表板资源,拓宽人工速生材的应用领域,而且由于贯穿于基材(芯层和底层)上独特的通气孔结构,减少了基材的累积变形,提高了地板的尺寸稳定性,并可在地面和表板之间形成局部的对流换热,保证了地面和表板之间的快速传热,减小了地板上下表面存在的温差,尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设。

附图说明

附图1是本发明的端面结构示意图。

附图2是本发明的横截面结构示意图。

附图3本发明中的复合地板基材的制备流程图。

图中的1是表层板,2是芯层板,3是底层板,4是速生材薄板(芯层原料),5是速生材单层拼板,6是底层坯料,7是基材坯料,8是钻孔后的基材坯料,9是地板基材成品,10是基材上的圆形通气孔。

具体实施方式

对照图1,基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板,其结构是由基材和表层板结合的三层结构,其中基材由芯层和底层,表层板1是由硬阔叶材制成,厚度3~6mm,芯层板2是选用速生材实木复合板,底层板3是由厚度为2~3mm的速生材旋切单板制成;表层板1、芯层板2、底层板3三板之间用胶粘剂胶合而成,在组坯时胶压时,表层板1和底层板3的纤维方向相一致,且与芯层板2的纤维方向垂直;在复合地板的基材(芯层板2和底层板3)上,钻有贯穿于基材的圆形通气孔;

在表层、芯层、底层三板之间用脲醛树脂胶粘剂胶合而成,施胶量250~350g/m2;芯层板坯料由若干块薄板采用双向加压的压机进行侧向胶拼,正向压力为1.0~1.5MPa,侧压为2.0~3.0MPa,热压加压时间为0.8~1.0min/mm坯板厚。

表层板的厚度在3~6mm之间,贯穿于基材的圆形通气孔的直径在φ2~φ30mm之间。

实施例

基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板的具体制造方法,其步骤分为一、实木复合地板表层材料的制备;二、复合地板基材(芯层和底层)的制备;三、复合地板的制备。

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