[实用新型]具有强固着力的基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板，特别是一种具有强固着力的基板。

背景技术

芯片固着于并电性连接基板(circuit substrate)的电路而与外部电路连接，芯片与基板的固着稳定性将影响其电通路品质。

图1为现有的基板区域规划示意图，基板的防焊绿漆(Solder Mask)区100中包含多个芯片固着区110，防焊绿漆覆盖包含芯片固着区110的防焊绿漆区100。

防焊绿漆表层具有保护电路功能，是基板不可或缺的表层处理，但是其表面光滑不易固着芯片，当芯片附着在上面时芯片易因滑动而影响电路品质。

在基板的芯片固着区110的表面进行处理，以加强芯片的固着强度，是基板制程中的重要技术。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，解决上述芯片固着的问题，提出一种具有强固着力的基板，以增加芯片固着力。

为达上述目的，本实用新型提供一种基板，其包含：一防焊绿漆区；及至少一糙化区相邻于该防焊绿漆区，其中任一该糙化区包含至少一芯片固着区并具有粗糙的表面。

本实用新型的一实施例提供一种基板的结构包含一糙化区用以固着芯片，及一防焊绿漆区包围该糙化区用以保护基本的电路。糙化区所含面积为固着芯片的面积或小于该芯片的面积，经表面糙化处理以增加芯片固着。

本实用新型的有益效果在于，通过设置糙化区用以固着芯片，又以防焊绿漆区包围该糙化区用以保护基本的电路，解决了芯片固着的问题，并增加了芯片固着力。

附图说明

图1为现有的基板区域规划示意图；

图2为本实用新型一实施例的基板区域规划示意图；

图3为本实用新型一实施例的基板区域规划示意图；

图4为本实用新型一实施例的基板区域规划示意图。

图中符号说明

100    防焊绿漆区            200    防焊绿漆区

110    芯片固着区            210    芯片固着区

300    防焊绿漆区            220    糙化区

310    芯片固着区            400    防焊绿漆区

410    芯片固着区            420    糙化区

421    糙化区                422    糙化区

具体实施方式

图2为本实用新型的一实施例的基板区域规划示意图，基板上规划出防焊绿漆区200，一个大的糙化区220内包含多个芯片固着区210，作糙化处理时以糙化区220整个作糙化处理，因此芯片固着区210亦进行糙化处理。糙化方式通常在糙化区表层形成一双顺丁烯二酸亚酰胺/三氮六环的表层。

图3为本实用新型的另一实施例的基板区域规划示意图，基板上规划出防焊绿漆区300及多个糙化区，一个糙化区包含至少一个芯片固着区310，为便于理解，本实施例令糙化区即为芯片固着区。

糙化时仅对芯片固着区310作表面处理，处理方式如前一实施例，在芯片固着区310的表层形成双顺丁烯二酸亚酰胺/三氮六环的表层。

糙化区面积以强化达到芯片的固着强度，其面积小于芯片固着区亦无不可，或包含多个糙化区而任一个糙化区又包含多个芯片固着区，惟芯片固着区的芯片须位于糙化区域上即可，如图4所示，糙化区420包含多个芯片固着区410，而糙化区421的面积比芯片固着区410小，而糙化区422比芯片固着区410大。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以之限制本实用新型的实施范围。即大凡依本实用新型权利要求书所做的均等变化及修饰，仍将不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神及范围，故都应视为本实用新型的进一步实施状况。