[实用新型]电路板的蚀刻装置

说明书

技术领域

本实用新型为一种电路板的蚀刻装置，尤指一种用于电路板湿制程中喷洒蚀刻液以蚀刻电路板的机构。

背景技术

一般电路板的湿制程中，会利用蚀刻液喷洒在电路基板的正面及背面，以使蚀刻液来蚀刻电路基板，将电路基板上不需要存在的铜箔部份去除，以便形成电路基板线路。

现有技术的电路板的蚀刻装置如台湾专利公告第468924号「电路板蚀刻机结构」专利案，请参阅图4所示，主要是设有一蚀刻槽60，于蚀刻槽60的上、下方处以横向排列设有数上、下滚筒组70、80，于下滚筒组80下方设有数下喷管81，于上滚筒组70上方设有上喷管71，于各上、下喷管71、81上设有数个可喷出蚀刻液的喷头711、811，各喷头711、811成倾斜，当电路基板行进于上、下方喷头711、811间时，利用斜向的各喷头711、811喷出蚀刻液以蚀刻电路基板。

虽然现有技术的电路板的蚀刻装置欲利用斜向设置的喷头以使蚀刻效果较为均匀，但喷头仍然有其固定不变的喷洒方向，仍会使电路基板上线路形成蚀刻效果不够均匀的缺点。

发明内容

有鉴于前述的现有技术的缺点，本实用新型是改良现有技术的电路板的蚀刻装置，以达到使蚀刻效果更加均匀的目的。

为达到上述的目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种电路板的蚀刻装置，其中包括：

一蚀刻槽；

一下滚轮组，其设置于蚀刻槽的下方处，下滚轮组包含有以相邻横向排列的数个传动轮组，每一传动轮组包含一轮轴及复数个套设于轮轴上的滚轮；

数个上滚轮组，其设置于相对下滚轮组的上方处，每一上滚轮组包含有数个传动轮组，每一传动轮组包含一轮轴及复数个套设于轮轴上的滚轮；

一上喷洒装置及一下喷洒装置，其分别包含一空心框架，框架外两相对侧设有数个滑轮，两滑轨相对固设在蚀刻槽内侧，滑轮滑移于滑轨上，框架外与两相对侧相邻一侧分别固设有一推移框，一转轴穿设通过上、下喷洒装置的推移框中，两凸轮分别设置于上、下喷洒装置的推移框中，且凸轮偏心套设于转轴上，框架内设有数个喷管，每一喷管上设有斜向设置的复数个喷头。

本实用新型的优点在于，藉由转轴及凸轮的设置，使得框架能带动喷管移动，让喷头能均匀的将蚀刻液喷洒至电路基板上，使得蚀刻效果更加均匀，同时可于上滚轮组设置挡水滚筒，以区隔每一喷管的喷洒区域，以避免每一喷管所喷洒的蚀刻液相互影响，而导致蚀刻不均匀。

附图简述

图1为本实用新型的前视图。

图2为本实用新型部分元件的立体图。

图3为本实用新型部分元件的动作图。

图4为现有技术的前视图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型包含有一蚀刻槽10、一下滚轮组20、数个上滚轮组30、一上喷洒装置40、及一下喷洒装置50。

前述的下滚轮组20设置于蚀刻槽10的下方处，下滚轮组20设有以相邻横向排列的数个传动轮组21，每一传动轮组21包含一轮轴211及复数个套设于轮轴211上的滚轮212。

前述的上滚轮组30设置于蚀刻槽10内且相对下滚轮组20的上方处，每一上滚轮组30包含有横向排列的两软弹性实心挡水滚筒31及数个传动轮组32，传动轮组32设于挡水滚筒31间，每一上滚轮组30之间设有间距，每一传动轮组32包含一轮轴321及复数个套设于轮轴321上的滚轮322。

请参阅图1-2所示，前述的上、下喷洒装置40、50设置于蚀刻槽10内，且上喷洒装置40位于上滚轮组30上方，下喷洒装置50位于下滚轮组20下方，由于上下喷洒装置40、50结构相同，故以下主要以上喷洒装置40为例介绍其结构，上喷洒装置40分别包含一空心框架41，框架41外两相对侧设有数个滑轮43，两滑轨44相对固设在蚀刻槽10内侧，以供滑轮43滑移于滑轨44上，框架41外与两相对侧相邻一侧分别固设有一推移框45，一转轴46穿设通过上、下喷洒装置40、50的推移框45中，两凸轮47分别设置于上、下喷洒装置40、50的推移框45中，且凸轮47偏心套设于转轴46上，框架41内设有数个喷管42，上喷洒装置40的喷管42的位置相对于上滚轮组30之间距，每一喷管42上设有斜向设置的复数个喷头421，相邻的喷管42的喷头421倾斜方向相反。

电路基板于上、下滚轮组30、20间输送运行，当下喷洒装置的喷头对电路基板的背面做喷雾状喷洒蚀刻液进行蚀刻时，因蚀刻液与电路基板上铜箔接触后，会呈自由落体落下于蚀刻槽中回收再利用，并使后续喷出的蚀刻液得以快速的与铜箔接触蚀刻。