[实用新型]集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200620136957.X | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN200965876Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李志坚 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：
导线架，其中央处设有载晶板，且该导线架周围形成多个引脚；
至少一个集成电路晶粒，设置于该载晶板上；
多条引线，分别将各所述集成电路晶粒与其周围对应的各所述引脚电连接；
封装层，具有至少一个顶面及多个由所述顶面边缘向下延伸的侧面，且该封装层包覆该载晶板、各所述集成电路晶粒、各所述引线及各所述引脚的一部分；以及
至少一个辅助引脚，位于该导线架周围，各所述辅助引脚的一末端使用引线与所述集成电路晶粒电连接，各所述辅助引脚的另一末端在所述顶面处外露出该封装层。
2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，各所述辅助引脚还包括有埋置部及突出部，其中该埋置部完全被该封装层所包覆，且该埋置部通过所述引线与所述集成电路晶粒电连接；而该突出部外露于该封装层的所述顶面。
3.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，各所述辅助引脚还包括有埋置部及突出部，其中该埋置部完全被该封装层所包覆，且该埋置部通过所述引线与所述集成电路晶粒电连接；而该突出部由该封装层的所述侧面向外延伸，并向所述顶面弯折而紧贴于所述顶面。
4.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，该封装层由环氧树脂构成，用以保护该封装结构内部的元件。
5.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路晶粒通过银胶粘着固定于该导线架的该载晶板上。
6.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路晶粒上具有与各所述引脚相对应的功能定义接点。
7.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述集成电路晶粒上具有与各所述辅助引脚相对应的功能定义接点。
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