[实用新型]手机外壳无效

专利信息
申请号: 200620137351.8 申请日: 2006-09-22
公开(公告)号: CN201018533Y 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 张征宇;李仲超 申请(专利权)人: 北京恒基伟业投资发展有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04Q7/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 手机外壳
【权利要求书】:

1.一种手机外壳,该外壳包括除了显示屏、键盘和接口以外的表面部分,其特征在于:所述的外壳包括内衬层和附于其外侧的表层。

2.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于:所述的内衬层由硬质材料制成,并与所述的机芯连接;所述的表层采用软质材料并粘结在内衬层的表面。

3.根据权利要求2所述的手机外壳,其特征在于:所述的硬质材料包括塑料、金属和橡胶。

4.根据权利要求1所述的手机外壳,其特征在于:所述的内衬层由弹性材料制成,并覆盖在所述的机芯外;所述的表层采用软质材料并粘结在内衬层的表面,该表层的边缘与所述的机芯的框架以及显示屏、键盘的周边连接。

5.根据权利要求4所述的手机外壳,其特征在于:所述的弹性材料包括橡胶、海绵以及由有机材料制成的发泡材料。

6.根据权利要求2或4所述的手机外壳,其特征在于:所述的表层的边缘镶嵌固定在所述的机芯框架的对应凹槽内。

7.根据权利要求2或4所述的手机外壳,其特征在于:所述的制作表层的软质材料包括人造纤维或天然纤维的纺织布或无纺布、人造皮革或天然皮革、人造或天然皮毛。

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