[实用新型]多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板

权利要求书

1.一种多层次的高导热金属基板，其特征在于：包括有一金属基板，在其中一表面设有占其总厚度1/2以上深度的凹陷，且所述的凹陷内底面设有设计的第一面导线或电源层，所述的凹陷内填充有第一导体，所述的第一导体与所述的第一面导线或电源层表面之间设有高导热绝缘胶，且所述的第一导体的外表面与金属基板平齐；金属基板另一表面设有不足其总厚度1/2的又一凹陷，且所述的又一凹陷内底面设有设计的第二面导线，所述的又一凹陷内填充有第二导体，所述的第二导体与所述的第二面导线之间设有高导热绝缘胶，且所述的第二导体的外表面与金属基板平齐。

2.根据权利要求1所述多层次之高导热金属基板，其特征在于：所述的第一面导线与第二面导线为电源层。

3.一种具有如权利要求1所述的多层次的高导热金属基板的高导热金属板，其特征在于：其层叠有多个所述的高导热金属基板且表面为一金属板，并在每两相邻金属基板间设有高导热绝缘胶，所述的金属板与其相邻的金属基板之间也设有高导热绝缘胶，所述的多个金属基板与金属板黏合成一体，所述的金属板表面设有第三面导线，且在所述的高导热金属板侧面或正面设有与第一、第二导体连接的第三导体。