[实用新型]过电流及过电压保护集成块装置

权利要求书

1.一种过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于包含：

一过电流保护(OCP)元件，其一端电连接一第一接点，另一端电连接一第二接点；以及

一过电压保护(OVP)元件，其一端电连接一第三接点，另一端电连接所述第二接点，所述第二接点为所述OCP元件及OVP元件的共用点；

其中所述OCP元件及OVP元件是模块化集成为一集成块形式，所述第一、第二及第三接点外接待保护的电路，使所述OCP元件串联于待保护的电路，且所述OVP元件并联于待保护的电路。

2.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件及OVP元件是以封装形式制作出所述集成块形式。

3.如权利要求2所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于另外包含三个接脚，分别作为所述第一、第二及第三接点。

4.如权利要求3所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件及OVP元件分别以焊线连接所述三个接脚中作为第一及第三接点的两个接脚。

5.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于是表面粘着(SMD)形式。

6.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP及OVP保护元件由一衬底承载。

7.如权利要求6所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述衬底为一玻璃纤维板、一陶瓷板或一塑料板。

8.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件一端连接于一第一焊垫，所述OVP元件一端连接于一第二焊垫，所述OCP元件及所述OVP元件的另一端共同连接一第三焊垫，且所述第一、第二及第三焊垫分别电连接所述第一、第三及第二接点。

9.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件及所述OVP元件利用焊线分别连接一第一焊垫及一第二焊垫，且所述OCP元件及所述OVP元件共同设置于一第三焊垫表面，且所述第一、第二及第三焊垫分别电连接所述第一、第三及第二接点。

10.如权利要求8或9所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述第一、第二及第三接点为圆形或半圆形的导电通孔。

11.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OVP元件的上、下侧各自通过导电层连接左、右侧电极，OVP元件中贯穿一导电通孔，所述导电通孔周围包覆一绝缘层而与所述OVP元件电气绝缘，所述OCP元件跨接于所述左侧电极及一位于所述导电通孔上方的中间电极。

12.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件的上、下侧各自通过导电层连接左、右侧电极，OCP元件中贯穿一导电通孔，所述导电通孔周围包覆一绝缘层而与所述OCP元件电气绝缘，所述OVP元件跨接于所述左侧电极及一位于所述导电通孔上方的中间电极。

13.如权利要求12所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述绝缘层位于所述OCP元件上下两侧的表面覆有阻焊层。

14.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OCP元件采用高分子正温度系数元件。

15.如权利要求1所述的过电流及过电压保护集成块装置，其特征在于所述OVP元件为齐纳二极管或压敏电阻。