[实用新型]一种智能型低压无功补偿系统无效
申请号: | 200620141314.4 | 申请日: | 2006-12-22 |
公开(公告)号: | CN201044362Y | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 王飞;曾卫民 | 申请(专利权)人: | 杭州华泰电气技术有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人: | 徐关寿 |
地址: | 310011浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能型 低压 无功 补偿 系统 | ||
1.一种智能型低压无功补偿系统,其特征在于系统为模块化结构,包括无功补偿监控模块和若干无功补偿模块,以及用于低压无功补偿的CPU主控单元、采样、投切、空气开关和自愈式低压并联电容器,无功补偿监控模块通过控制总线接口控制无功补偿模块,系统中包括CPU主控单元、采样、投切、空气开关和自愈式低压并联电容器在内的所有元器件均集成于无功补偿监控模块和无功补偿模块内部。
2.如权利要求1所述智能型低压无功补偿系统,其特征在于所述无功补偿监控模块包括可控硅触发单元和可控硅投切单元,可控硅投切单元与自愈式低压电容器连接,可控硅触发单元与可控硅投切单元连接,并通过信号线经过功率放大电路连接CPU主控单元,无功补偿监控模块内采样电路采集三相电压、三相电流、零序电流和零序电压的数据经传感器、信号调理电路以及A/D转换电路传送信号给CPU分析处理;无功补偿监控模块通过控制总线与无功补偿模块连接,无功补偿模块CPU通过控制总线接口经过通信芯片接受无功补偿监控模块命令,无功补偿模块内每个自愈式低压并联电容器与一母线路由接触器和一功率接触器连接,母线路由接触器、功率接触器分别与一继电器连接,两个继电器通过信号线经过功率放大电路与无功补偿模块CPU连接,可控硅投切单元与可为其提供通路和阳极电压的母线路由接触器串联,与可在导通时将自愈式低压并联电容器投入系统进行无功补偿的功率接触器并联。
3.如权利要求1或2所述智能型低压无功补偿系统,其特征在于所述无功补偿模块为若干三相共补模块和三相分补模块组成,三相共补模块内有两台三相自愈式低压并联电容器,三相分补式模块内有三台单相自愈式低压并联电容器。
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