[实用新型]高出光率的大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200620141734.2 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201007996Y | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王铨海 | 申请（专利权）人： | 楼满娥 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311404浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高出光率 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.高出光率的大功率LED封装结构，包括支承层和设于支承层上的P-N结层，其特征在于：所述的P-N结层上设有透明导光层，所述的透明导光层折射率大于1.90。
2.根据权利要求1所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的透明导光层为光学玻璃或晶体或薄膜。
3.根据权利要求2所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的P-N结层和透明导光层之间设有柔性材料缓冲层。
4.根据权利要求3所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的LED出光线路上设有荧光粉层。
5.根据权利要求4所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的荧光粉层为设于透明导光层上的硅胶荧光粉混合层。
6.根据权利要求4所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的荧光粉层为涂设于透明导光层上的荧光粉电镀层。
7.根据权利要求4所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的荧光粉层包裹于LED外。
8.根据权利要求4所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的荧光粉层为混有荧光粉的透镜，该透镜罩设于LED上。
9.根据权利要求4所述的高出光率的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的支承层通过固晶胶粘接于金属底座上。
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