[实用新型]芯片封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装装置。

背景技术

传统芯片封装结构的脚位为一般窄脚，这种结构在使用中存在电阻损耗大，散热不好，影响PCB板布局等问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种芯片封装装置，通过在封装结构的脚位设置宽脚，克服了现有芯片封装结构存在的缺陷。

实现本实用新型的技术方案是：装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。

该技术方案还包括：

所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。

所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。

所述宽脚的宽度为2-3.2mm，窄脚的宽度为0.3-1.2mm。

本实用新型具有的有益效果：通过在封装结构的脚位设置宽脚，具有通过电流大、散热效果好、方便PCB板布局等特点。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是图1的侧视图。

图3是图1的俯视图。

其中：1外壳、2窄脚、3宽脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图所示，本装置由塑胶外壳1、窄脚2和宽脚3组成，窄脚2和宽脚3在外壳1的两侧，每一侧有3个脚，共计6个脚，其中中间是宽脚3，宽脚3的两侧是窄脚2，壳1内塑封有芯片，芯片的管脚分别连接窄脚2和宽脚3。

这种封装结构，是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。