[实用新型]一种环行隔离器

说明书

技术领域

本实用新型属于无线通信技术领域，尤其涉及一种环行隔离器。

背景技术

目前，制造环行隔离器所使用的各种材料总存在着不同批次材料之间的偏差，且制造环行隔离器对其材料加工精度要求和装配要求都较高，故很难一次装配满足性能指标的环行隔离器，需要经过多次调整才能满足要求。请参阅图1，为现有环行隔离器的结构示意图。现有的环行隔离器通常是用导磁材料做外壳，外壳圆腔开口处加工成圆壁与盖板用螺纹配合，由于盖板是用导磁性材料，因此装配过程容易与腔体内部的磁场相吸，螺纹与盖板配合后会影响已经调整好的腔体内部材料的位置，且装配过程操作难度大，因此多次拆装调试容易使内部结构中易破碎的旋磁铁氧体材料破碎，故此环行隔离器封装结构设计不适合进行多次拆装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环行隔离器，旨在解决现有技术中存在的环行隔离器装配结构复杂、拆装调试不方便的问题。

本实用新型是这样实现的，一种环行隔离器，包括依次封装在环行隔离器外壳圆腔体内的盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板；所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳底部上分别设有三个通孔，所述三个通孔均匀分布在所述盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳圆腔对应的外壳底部圆边处，所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板与外壳通过与所述通孔配合的螺钉封装固定。

所述外壳底部的通孔为螺纹通孔。

所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板上的通孔位置与外壳底部上的螺纹通孔位置一致。

所述外壳圆腔体内表面为光滑面。

所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板为圆形状。

本实用新型中，采用标准螺钉依次通过顶部盖板、温度补偿片、恒磁材料及底部磁路板的通孔与环行隔离器外壳底部螺纹通孔配合来加于封装固定环行隔离器。这种封装结构在不改变器件性能的基础上使装配简单易操作，容易进行多次拆装器件来调试满足性能指标的环行隔离器。

附图说明

图1是现有环行隔离器的结构示意图。

图2是本实用新型环行隔离器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型中，采用标准螺钉依次通过顶部盖板、温度补偿片、恒磁材料及底部磁路板的通孔与环行隔离器外壳底部螺纹通孔配合来加于封装固定环行隔离器。这种封装结构在不改变器件性能的基础上使装配简单易操作，容易进行多次拆装器件来调试满足性能指标的环行隔离器。

本实用新型环行隔离器主要包括盖板、温度补偿片、恒磁材料、磁路板及外壳，所述外壳为一端开圆形口的腔体容器，该腔体内表面为光滑面，所述盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板裁制成圆形状，并将这些器件依次封装在外壳圆腔体内。请参阅图2，环行隔离器外壳10底部设有三个螺纹通孔(图中未标示)，所述螺纹通孔是设置在外壳圆形口正对的底部、并以该圆形分为三等分的底部圆边处，与该三个螺纹通孔正对位置的磁路板(图中未标示)、恒磁材料(图中未标示)、温度补偿片(图中未标示)和顶部盖板20上也在相应位置分别设三个通孔，采用标准螺钉30依次通过顶部盖板、温度补偿片、恒磁材料和底部磁路板的通孔与环行隔离器外壳底部螺纹通孔配合来加于封装固定。

上述环行隔离器封装结构在不改变器件性能的基础上使装配简单易操作。当已封装好的环行隔离器在进行调试时，检测到不满足性能指标时，操作人员很容易通过拧开标准螺钉，将封装在环行隔离器外壳腔体内的器件(如盖板、温度补偿片、恒磁材料及磁路板)取出，并换上满足需要的器件，在这拆装过程中不会与腔体内部的磁场相吸，也不会影响已经调整好的腔体内部材料的位置，因此多次拆装调试不会使内部结构中易破碎的材料破碎。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。