[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电路板，尤其是关于一种由印刷电路板和软性电路板制成的电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件的一。印刷电路板能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接。另外，印刷电路板上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通信电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。

印刷电路板可以通过软性电路板电连接其它基板或元件，印刷电路板所输出的信号经软性电路板传输至其它基板或元件。一般软性电路板与印刷电路板是通过软性电路板上的引脚与印刷电路板上的金手指对应热压合而实现电连接的，因此，软性电路板上的引脚与印刷电路板上的金手指是否是准确对位连接直接影响输出信号的可靠度。

请参阅图1，是一种现有技术电路板的分解示意图。电路板1包括一印刷电路板10及一与该印刷电路板10连接的软性电路板11。该印刷电路板10包括一连接区域12，该连接区域12具有印刷设置的多个金手指13及二对位标识15。该二对位标识15分别位于该连接区域12的两侧角落，用作连接对位基准，该对位标识15为十字标识。该软性电路板11一端延伸连接其它元件，另一端包括一连接于印刷电路板10的连接部16，该连接部16设置有多个引脚17及二对位标识18。该二对位标识18分别位于该多个引脚17的两侧，该多个引脚17及二对位标识18均由焊锡印刷制成，该对位标识18为十字标识。该软性电路板11的二对位标识18分别与该印刷电路板10的二对位标识15相对应，该软性电路板11的多个引脚17分别与该印刷电路板10的多个金手指13相对应。

将上述印刷电路板10与软性电路板11结合形成该电路板1的制造中，首先须将该印刷电路板10及软性电路板11分别传送至压合工站，然后通过工站的定位装置分别利用该软性电路板11的二对位标识18与该印刷电路板10对应的二对位标识15将该二电路板10、11准确定位于各自压合治具上，最后通过压合治具将该软性电路板11的连接部16压合连接到该印刷电路板10的连接区域12形成电路板1。其中，该压合过程是将该软性电路板11的多个引脚17分别与该印刷电路板10的多个金手指13依次贴合，  即该软性电路板11的多个引脚17覆盖该印刷电路板10的多个金手指13。

该印刷电路板10与软性电路板11结合过程中，由于该压合治具精密度及可靠性有限，在将该软性电路板11的连接部16压合连接到该印刷电路板10的连接区域12时，很可能会出现大小和方向基本固定的偏移，使该软性电路板11的多个引脚17与该印刷电路板10的多个金手指13出现覆盖不准确，甚至错位的情况。因此压合制造完毕后需要取样检测该软性电路板11的多个引脚17与该印刷电路板10的多个金手指13的对位情况，而此检测只需测量该软性电路板11的二对位标识18分别覆盖该印刷电路板10的二对位标识15的对位状况即可。如出现上述大小和方向基本固定的偏移，可依检测结果校正该压合治具，以使该软性电路板11的多个引脚17与该印刷电路板10的多个金手指13一一准确对位。

但是，如图2所示，由于该软性电路板11须具有一定厚度来实现一定的强度要求，故其透光度不良，导致将该软性电路板11的连接部16压合连接到该印刷电路板10的连接区域12压合后，该印刷电路板10上的二对位标识15被软性电路板11覆盖而不能准确量测偏移量，也导致无法依检测结果准确的校正压合治具。

实用新型内容

为了解决现有技术电路板不能准确量测偏移量，进而无法准确对位结合的问题，有必要提供一种可准确对位且便于根据电路板压合偏移量调整压合治具的电路板。

一种电路板，其包括：一印刷电路板，其包括连接区域，该连接区域上设置有多个金手指及相同的二开孔，该二开孔分别位于该多个金手指两侧；及一软性电路板，其包括连接部，该连接部上设置有多个引脚及相同的二印刷标识，该二印刷标识分别位于该多个引脚两侧；其中，该多个金手指与该多个引脚一一相对应，该二开孔与该二印刷标识的位置关系相对应，且该开孔的宽度大于等于该印刷标识的宽度。