[实用新型]一种硬盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是可控制温度的硬盘相关技术，尤其是一种可降温的硬盘。

背景技术

一般移动硬盘的结构由硬盘加转接电路加外壳组成，相对硬盘本身来说，其作用只是简单的便携，并未涉及硬盘温度的控制。当今硬盘的正常工作，一般需要环境温度范围为5-55摄氏度。而硬盘本身不带温度调节功能，因此当环境温度超过此温度范围时，硬盘便无法正常工作。当移动硬盘应用于车载多媒体领域时，往往随车而行，常常会接触到各种不寻常气候。一旦外界气候温度低过一定值，从而影响到硬盘的环境温度高于5-55摄氏度时，就造成了硬盘不能正常工作。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种硬盘，它能在环境温度高于设定工作温度时运作。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种硬盘，包括硬盘本体和硬盘外壳，其特征在于，所述硬盘本体和硬盘外壳之间还包括一降温装置，使其在环境温度高于硬盘设定工作温度时，对所述硬盘降温以达到设定温度。

优选地，所述降温装置包含制冷片、温度传感器和控制电路，所述控制电路的输入接所述温度传感器的输出，所述控制电路的输出接所述制冷片，工作时，所述控制电路根据接收到的温度传感器的信号，发出控制信号控制所述制冷片制冷。

优选地，所述控制电路与硬盘本体设置在同一平面上。

优选地，所述制冷片位于所述控制电路与硬盘外壳之间。

优选地，所述制冷片与所述控制电路之间还设有一层导热硅胶。

优选地，所述制冷片与所述硬盘外壳之间还设有一层导热硅胶。

本实用新型的硬盘通过在硬盘本体上设置降温装置，当环境温度高于设定值时，降温装置能对硬盘进行制冷，因此即使周围的温度较高，硬盘的温度也能达到要求，硬盘将不受环境高温的影响，正常地工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例硬盘的立体分解视图。

图2是本实用新型实施例降温装置的结构示意图。

图3是本实用新型实施例降温装置立体图。

图4是实用新型实施例硬盘的电路结构框图。

图5是本实用新型实施例降温装置的控制电路图。

具体实施方式

以下结合具体的实施方式和附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型实施例的硬盘包括一体设置在硬盘外壳3中的硬盘本体1和降温装置2，该降温装置2又包括制冷片21、温度传感器22和控制电路23，温度传感器22的信号输出端连接到控制电路23的温度信号接收端，控制电路23的温度控制信号输出端连接到制冷片21，控制电路23根据温度传感器22所感应的温度信号进行处理，将产生的控制信号发送至制冷片21，制冷片21进行制冷使得温度达到设定值。

本实用新型实施例中，如图1所示，控制电路23与硬盘本体1设置在同一平面上，彼此不相互层叠，硬盘本体1的电路板和控制电路板231都可更好地散热，有效地保护了电子元器件。制冷片21置于硬盘控制电路板的CPU上方，制冷片21和控制电路板231的CPU之间，制冷片21和硬盘外壳3之间分别设置有一层导热硅胶7a、7b。该导热硅胶紧贴控制电路板231、制冷片21和硬盘外壳3，这样既有一定的缓冲防震作用，又能使控制电路板231、制冷片21和硬盘外壳3充分接触，传递热量。制冷片21的特性为，一面制冷，另一面必然产生热量。制冷的一面面对控制电路板231，另一面面对硬盘外壳3。本实施例温度传感器22采用热敏电阻，它置于控制电路板231上。本实施例降温装置的控制电路23。如图5所示，控制电路23由温度检测模块4、温控输出模块5和电源模块6构成。参见图4和图5，降温装置的工作原理如下：当外界电源接通时，热敏电阻首先感应到硬盘环境温度，把温度信号传给控制电路231。如果感应到的环境温度过低，控制电路23便会下指令，此时制冷片21根据指令开始工作，面对控制电路板231的一面制冷，通过导热硅胶7a传递，吸收硬盘工作产生的热量。另一面产生的热量通过导热硅胶7b传递给硬盘外壳3散热。当热敏电阻感应到的环境温度达到设定值(硬盘正常工作时所需温度)时，控制电路23便会下停止制冷的指令，制冷片停止工作。硬盘开始正常工作。此制冷装置能让硬盘实现高温状态下的正常工作，保证了硬盘系统的可靠性。