[实用新型]小型可插拔传接模组壳体无效

专利信息
申请号: 200620147435.X 申请日: 2006-11-26
公开(公告)号: CN200969430Y 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 邹正荣;程毅 申请(专利权)人: 福登精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/514;H01R13/648
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人: 单兆全
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 小型 可插拔传接 模组 壳体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机电类,特别涉及一种小型可插拔传接模组壳体。

背景技术

如附图1所示,一般常用的可插拔传接模组壳体,该传接模组壳体是以一片式的金属外壳制成,其利用冲压方法将金属外壳冲折成传接模组壳体,但此种壳体在其顶壳的左右二边侧转折区冲有复数个条形孔槽,这些条形孔槽势必减弱整体壳体的结构力,致传接模组壳体内插入传接模组时,易受到传接模组外部衔接线缆的拉扯及旋转测试影响,使传接模组壳体变形及传接模组与壳体脱落,进而导致传接模组的信号中断,而且一片式外壳生产不但制造不良率高且增加成本;再者,常用的传接模组壳体的插脚与面板的孔组配时会有间隙产生,下压壳体时壳体前端结构会因此间隙而容易产生变形,这样将更容易造成传接模组从壳体脱离,这样更影响到其他连接设备的信号传输功能中断,需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型可插拔传接模组壳体,解决了常用传接模组壳体生产时不良率高、成本高,容易变形以及影响信号传输功能等问题。

本实用新型的技术方案是:由顶壳及底壳构成的二片式金属外壳组成,其中顶壳体是由凸缘、卡钩、插脚及卡榫构成,底壳体由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成;顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,顶壳两侧设置有凸缘,底壳面中间设有栓孔及簧片;卡钩设有一开口;

顶壳是由冲压及弯折一体成型制作,在顶壳前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部,两侧凸出部的下端设有卡钩,上侧设有数个圆孔,其两侧凸缘下端设有数个卡榫,顶壳下端设置数只插脚;凸缘是由顶壳两侧各设一凸出面,未有任何开口;

底壳由冲压及弯折一体成型制作,在底壳两侧设有数个槽孔,槽孔下端有数个扣孔,底壳面中间设有栓孔及栓孔两侧各设置一簧片;该簧片一端连接本体,另一端悬空在底壳面下形成一落差。

本实用新型的优点在于:结构简单,提高生产良品率且制造容易,不会影响内部传接模组的信号,不易变形,实用性强。

附图说明:

图1为常用可插拔传接模组壳体的立体示意图;

图2为本实用新型的立体示意图;

图3为本实用新型的主视示意图;

图4为本实用新型的俯视示意图;

图5为本实用新型的右视示意图;

图6为本实用新型的左视示意图;

图7为本实用新型的仰视示意图;

图8为图3中A部分的放大示意图;

图9为本实用新型的顶壳体的主视示意图;

图10为本实用新型的分解示意图;

图11为图9中B部分的放大示意图。

具体实施方式:

如附图2至附图11所示,本实用新型是由顶壳1及底壳2构成的二片式金属外壳组成,其中顶壳1是由凸缘3、卡钩4、插脚7及卡榫9等构成,顶壳1是由冲压及弯折一体成型制作,在顶壳1前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部,两侧凸出部的下端设有卡钩4,该卡钩4的开口朝后端,上侧设有数个圆孔,其两侧凸缘3,该凸缘3下端设有数个卡榫9,顶壳1下端设置数只插脚7;底壳2由扣孔5、簧片6、栓孔8及槽孔10等构成;底壳2由冲压及弯折一体成型制作完成,在底壳2两侧设有数个槽孔10,槽孔10下端有数个扣孔5,底壳面中间设有栓孔8及栓孔8两侧各设置一簧片6;该簧片6一端连接本体,另一端悬空在底壳2面下形成一落差;

将顶壳1两侧前端凸出的卡钩4分别与底壳2两侧的扣孔5相扣合,底壳2其他的扣孔5分别闪避顶壳1的插脚7,且顶壳1两侧的卡榫9与底壳2的槽孔10扣合,本实用新型二片式金属外壳外观牢固,结构强度不受外力影响而产生变形,内部传接模组的传输信号不会因壳体影响而作业中断,传接模组的传输速度快品质更好,特性功能更稳定;

本实用新型的生产良品率可大大提升且制造容易,不会影响内部传接模组的信号,在两侧卡榫9及槽孔10上分别设置一条凸缘3,除可增强壳体二侧墙的强度外,又可防止组配时手指头被壳体边侧刮伤,且在底壳面设置二簧片6,簧片跨在面板上可避免壳体晃动及壳体受下压的外力时产生变形。

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