[实用新型]水冷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水冷装置，特别是指一种能使电子元件的温度可以大幅降低的水冷装置。

背景技术

电机设备或电子设备等在运作时，其内部的电子元件会产生高热，该高热须被加以散失，才能确保该电子元件的运作正常。以计算机的中央处理器为例，其处理资料的速度极快，而其所产生的高热须被迅速地加以散失，才不会导致该计算机当机。因此，该电机设备或该电子设备会具有水冷装置，用以对该电子元件进行散热的工作。

公知的水冷装置如图1所示，用于对一电子元件10a进行散热，该水冷装置是以一内有冷却水循环流动的循环回路20a连接于一水箱30a、一泵40a、一水冷块50a及一散热排60a之间，利用泵40a驱使冷却水可以在循环回路20a内不断的流动，并将电子元件10a上的水冷块50a所吸收的热量带往散热排60a，利用安装于散热排60a一侧的散热风扇70a将散热排60a的热量散去，达到对电子元件10a散热的功效。

但是，公知的水冷装置是以水冷块50a与电子元件10a进行热交换，经过循环回路20a内循环流动的冷却水将电子元件10a产生的热量带至散热排60a进行散热，由于冷却水的温度为室温，因此，即使该水冷装置在最佳散热效率的状况下，电子元件10a的温度也只能降低至室温，在目前运算速度一再突破的情况下，其散热效率已逐渐变得不敷所需。

于是，本实用新型设计人有感上述问题的可改善之处，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于协助一电子元件散热的水冷装置，该水冷装置可以将电子元件的温度大幅降低。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种水冷装置，包括：至少一致冷芯片，其具有一冷端及一热端，该冷端及该热端是相对的设置；一储水元件，其内部具有冷却水，该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端；以及至少一水冷块，其贴靠于该致冷芯片的热端。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型利用致冷芯片的冷端所产生的冷却效果，而能吸收较多由电子元件所产生的热量，进而将电子元件的温度大幅降低。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是公知水冷装置的示意图。

图2是本实用新型水冷装置的第一实施例的示意图。

图3是本实用新型水冷装置的第二实施例的示意图。

图4是本实用新型水冷装置的第三实施例的示意图。

图5是本实用新型水冷装置的第四实施例的示意图。

主要附图标记说明

公知

10a    电子元件

20a    循环回路

30a    水箱

40a    泵

50a    水冷块

60a    散热排

70a    散热风扇

本实用新型

10    电子元件

20    循环回路

30    储水元件

40    泵

50    第一水冷块

50′  第二水冷块

50″  第三水冷块

60    第一致冷芯片

61    冷端

62    热端

60′  第二致冷芯片

61′  冷端

62′  热端

70    散热排

80    散热风扇

具体实施方式

请参阅图2所示，本实用新型水冷装置是用于对一电子元件10进行散热作用，包括：一循环回路20、一储水元件30、一泵40、一第一水冷块50、一第一致冷芯片60、一第二水冷块50′、一散热排70及一散热风扇80。

循环回路20是由若干软管或中空通道所构成，可供冷却水于其内部流动，该循环回路20连接于储水元件30、泵40、第一水冷块50、第二水冷块50′及散热排70之间。

储水元件30内部具有该冷却水，本实施例中，该储水元件30为一水箱，泵40用以驱动该储水元件30内的冷却水，使冷却水能朝某一固定方向流动，且不断循环于该循环回路20内。

第一水冷块50是贴靠于该电子元件10表面，可吸收该电子元件10所产生的热量，并经过连接该循环回路20，让泵40所流出的冷却水能通过第一水冷块50。