[实用新型]CPU散热装置无效

专利信息
申请号: 200620148526.5 申请日: 2006-11-03
公开(公告)号: CN200965871Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 黄进宗 申请(专利权)人: 鑫瑍企业有限公司;锦钰实业有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: cpu 散热 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种CPU散热装置。

背景技术

目前现有的CPU散热装置种类繁多,其主要是利用一导热座与一固定在导热座上方的风扇,达到使热能可快速扩散,以冷却CPU的功效,其中导热座是包括一吸热板与一散热鳍片,然而此种单一导热座的CPU散热装置,是存在极待解决的问题,其原因在于其吸热板在吸收CPU所产生的热能时,仅有与CPU直接接触的面积内产生吸收热能冷却CPU的功效,但与CPU无直接接触的面积则吸收热能速度缓慢,以致在虽然有散热鳍片的大面积的散热功能,但却无法将CPU所产生的热能,通过吸热板快速吸收并扩散到所有散热鳍片表面,请参阅图1,图中所示是现有的CPU散热装置示意图,如图中所示,一CPU20是固定在一主机板10一侧,而固定在CPU20另一侧的CPU散热装置30,其是由一导热座301与一固定在导热座上方的风扇302所组成,其中导热座301是包括一吸热板3011与一散热鳍片3012,其散热鳍片3012是由一层状结构所组成,并成型在吸热板3011一侧,吸热板3011另一侧,则与CPU20相互组设并直接接触,CPU20将热能凭借接触传递至吸热板3011,且由吸热板3011将所吸收的热能扩散至散热鳍片3012表面,通过散热鳍片3012的层状结构达到大面积的散热功能,以达到冷却CPU20的功效,然而,其吸热板3011却无法将所吸收的热能快速分散至所有吸热板3011的表面,即是未直接接触CPU20的吸热板3011无法分担到CPU20所产生的热能,以致在散热鳍片3012无法发挥最大功效,造成散热效果不佳的缺失。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种CPU散热装置,可使CPU所产生的大量热能得以快速散去。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种CPU散热装置,其特征在于:其包括:一吸热板,其一侧与CPU相互接触,所述的吸热板另一侧则成型有复数个长槽;复数个热管,设置在所述的吸热板的所述的长槽内部,与所述的CPU相互接触;以及一组散热鳍片,由复数片散热鳍片层迭而成,是组设在所述的吸热板一侧。

所述的吸热板与所述的复数个热管之间,填充有一介质。

所述的介质为锡膏。

所述的吸热板与所述的CPU之间,其接触面则涂覆有一介质。

所述的介质为锡膏。

与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:本实用新型CPU散热装置主要是利用复数个与CPU相互接触的热管,将复数个热管所吸收的热能快速分布在整个吸热基座上,达到热能得以快速且均匀扩散的目的。

附图说明

图1为现有的CPU散热装置示意图;

图2为本实用新型CPU散热装置立体分解图;

图3为本实用新型吸热基座平面实施示意图;

图4为本实用新型CPU散热装置平面实施示意图;

图5为本实用新型CPU散热装置另一实施例。

附图标记说明:10-主机板;20-CPU;30-CPU散热装置;301-导热座;3011-吸热板;3012-散热鳍片;302-风扇;40-CPU散热装置;401-吸热基座;4011-吸热板;40111-长槽;40112-圆孔;4012-热管;402-散热鳍片;50-主机板;60-CPU;70-介质;80-固定装置。

具体实施方式

请参阅图2,图中所示,是本实用新型CPU散热装置立体分解图,如图中所示,本实用新型CPU散热装置40是由一吸热基座401以及一组散热鳍片402所组成,其中吸热基座401则包括吸热板4011与复数个热管4012组合而成,其吸热板4011一侧则成型有复数个均匀分布的长槽40111,其复数个长槽40111是放置复数个热管4012的容置空间,其中,因复数个热管4012因其扩散特性,使得复数个热管4012在吸收热能后,会将热能迅速扩散且均匀的分布在整个吸热基座401内,另,在吸热板4011外围,则成型有复数个圆孔40112,是用一固定装置80,将CPU散热装置40固定在任一机板上,又,其吸热基座401上方,则组设有一组由复数片散热鳍片层迭而成的散热鳍片402,其是可大幅增加散热面积,吸热基座401在扩散热能的同时,其散热鳍片402,则凭借表面将热能散出,以达到快速散热的效果。

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