[实用新型]迷你型光学轨迹球模块无效

专利信息
申请号: 200620148616.4 申请日: 2006-10-13
公开(公告)号: CN200976134Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 徐国书 申请(专利权)人: 海欧科技股份有限公司
主分类号: G06F3/033 分类号: G06F3/033;G06F3/038
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 代理人: 张应;吴兰柱
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 迷你型 光学 轨迹 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种迷你型光学轨迹球模块,尤其涉及一种整体厚度可大幅减小,而能应用于薄型输入装置的光学轨迹球模块。

背景技术

一般现有的光学轨迹球(Optical Track Ball)模块,请参阅图1所示,其可安装于一输入装置,如键盘的壳体30中,以能与一计算机电气连接,而进行计算机屏幕的光标的操控。

该模块设在壳体30表面的一轨迹球容置槽31中,且其由上而下依序设有一轨迹球211、一座体21、一透光板22、一光学座23及一电路板24,其中,该轨迹球211系设置在该座体21内,且其部份分别凸出该轨迹球容置槽31的二相对面外,而该电路板24上在相邻该光学座23的位置处,设有一发光组件241,使发光组件241所发出的光源,可通过该光学座23而反射到该轨迹球211表面,又,该电路板24上在相对该轨迹球211的位置处,设有一辨识组件242,轨迹球211与辨识组件242之间设有一聚焦凸镜233,使该轨迹球211反射光源的移动距离及方向,可经由聚焦凸镜233聚焦,而被该辨识组件242侦测并计算出一X轴、Y轴位移数据,并将此位移数据传送予计算机,使得该计算机可根据此位移数据,控制其屏幕的光标的移动。

但是,为使聚焦凸镜233将轨迹球211反射的光源,正确地聚焦于辨识组件242中的一感测组件245(例如:互补式金氧半导体影像感测组件(CMOS IMAGE Sensor))上,该感测组件245必须与聚焦凸镜233保持一适当的聚焦距离L,因此,现有光学轨迹球模块会在该辨识组件242对应感测组件245的位置上,向外延伸设有一中空的圆柱壳体243,使利用该圆柱壳体243产生的距离,恰使轨迹球211反射的光源能聚焦于感测组件245上,且轨迹球211亦须与聚焦凸镜233保持一可聚焦的距离M,如此,造成轨迹球211与聚焦凸镜233之间,以及聚焦凸镜233与感测组件245之间形成多余的空间,导致该现有光学轨迹球模块厚度无法薄型化,而限制其应用的范围(无法应用于较薄的笔记型计算机上),并使得安装此模块的输入装置必需具有相对应的容置空间,以容纳该模块,造成该输入装置的体积无法缩小,无法符合小型化的要求。

创作人有鉴于前述现有光学轨迹球模块的缺点,乃依其从事各种指针控制器的制造经验和技术累积,针对上述缺失悉心研究各种解决的方法,在经过不断的研究、实验与改良后,终于开发设计出本实用新型的一种全新迷你型光学轨迹球模块的实用新型,以期能摒除先前技术所产生的缺失。

实用新型内容

本实用新型的目的,在于提供一种迷你型光学轨迹球模块,以使整体厚度可大幅减小,而能应用于薄型的输入装置上。

本实用新型是采用以下技术手段实现的:

一种迷你型光学轨迹球模块,安装于一有线或无线的输入装置的壳体中,以能与一主机电气连接,而进行该主机屏幕的光标的操控;该模块在该输入装置的壳体的表面,设有一轨迹球容置槽,该容置槽中设置一轨迹球,该轨迹球部份凸出该容置槽的二相对面外,使该轨迹球可被推动,该容置槽底部设有一外盖,该外盖对应轨迹球的位置,设有一防止轨迹球脱落的适当大小的穿孔,并使光线经由穿孔照射于轨迹球上,该外盖下方设有一电路板,电路板对应轨迹球的位置,设有一适当大小的开口,该电路板一侧设有一发光组件,该电路板开口上设有一辨识组件,该辨识组件中设置有一互补式金氧半导体影像感测组件(CMOS IMAGE Sensor),该辨识组件对应轨迹球位置上,设有一聚焦透镜,该聚焦透镜为适当弧度的凸透镜,以聚焦轨迹球反射的光线至辨识组件的感测组件上,使感测组件能感测出轨迹球反射光线的移动距离及方向,并计算出一X轴、Y轴位移数据。

前述输入装置可为键盘、鼠标、数字键盘、笔记型计算机、PDA、手机、摇控器、游戏杆、游戏机的键盘、简报器、掌上控制器、MP3/MP4或方向盘。

前述的主机可为个人计算机。

前述的发光组件可为发光二极管。

前述的容置槽上设有至少一定位凸柱及螺孔,而电路板在对应定位凸柱及螺孔的位置上,设有与定位凸柱及螺孔数量相等的定位孔及螺丝。

前述的辨识组件与输入装置相接,并与主机电气连接,以感测组件计算出的X轴、Y轴位移数据,传送至该主机,控制其屏幕的光标的移动。

前述的辨识组件的封装可为插脚型,设于电路板开口下方,其聚焦透镜则设于辨识组件底部壳体对应轨迹球位置上。

前述的辨识组件的封装可为表面黏着型,设于电路板开口上方,其聚焦透镜则设于辨识组件顶部对应轨迹球位置上。

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