[实用新型]CPU底座测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，特别是涉及一种可对CPU底座及CPU底座与北桥之间线路连接的测试装置。

背景技术

目前，如CPU(Center Processing Unit，中央处理器)的封装技术，广泛使用的CPU即为采用FC-LGA(Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格数组)封装，其摆脱了传统针孔式与CPU底座相插入的方式，而直接采用贴片的方式通过CPU底座连接到电脑的主机板上。

上述方式为以贴片的方式使得CPU贴附于CPU底座上，且该CPU触点与CPU底座的触点相接触，并且通过该CPU底座的触点而与北桥芯片以及其它电子组件进行相互通信。其中，所述北桥芯片为以电子线路与采用矩阵触点的CPU底座连接，如果CPU底座上的矩阵状触点有形变、弯曲，甚至CPU底座与上述主机板上的电子线路焊接不良，以及CPU底座与北桥芯片之间的电子线路产生短路、开路时，就会导致CPU120与北桥芯片之间不能有效的通信，从而使得电脑系统无法激活。然而，当CPU贴置于CPU底座上后，因为CPU为FC-LGA封装，而北桥芯片采用BGA(Ball Grid Array，球栅数组)，两者之间通过设置于电路板中的电子线路连接，故不能连接任何测试探头，因此，无法通过测试工具对CPU与CPU底座之间可能出现的连接故障进行测试，也无法通过测试工具对CPU与北桥芯片之间是否为有效的电路连接做测试。

根据上述方式而产生的问题，参照图1中所示，目前提供了一种可以对CPU与北桥芯片之间线路连接的测试装置，该测试装置包括一基板150，其一面上设置有若干与CPU底座110之呈矩形状触点对应的测试点151，另一面则设置有一可编程逻辑电路150，以及一与所述可编程逻辑电路150相连接之控制板100，且在该控制板100上包括一显示模块170，该显示模块170为LED1701，且其可通过烧入可编程逻辑电路160中的程序来对此进行测试，自动准确测量出开路问题，并将测试结果通过显示模块170显示出来，且根据该显示模块170上显示出来的CPU底座110上针脚位数来判断该CPU底座110与北桥芯片3的哪条连接线路出现问题。虽然上述测试装置可测试CPU底座110与北桥芯片3之间的线路连接，但是，该种测试装置必须需要另行对其加一外接电源单独给其供电，其才能工作，因此，该种测试装置之线路连接便会变的烦琐，并给测试带来了不方便，以及其在测试时仅只是针对线路并不能去检测主机板2的电压是否正常，即其不能够代替CPU使得主机板3输出可调节的工作电压，即而亦无法防止用CPU测试时，该CPU的损伤。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供了一种可自给供电而无需外部电源供电，且真实模拟CPU工作的一种对CPU底座及CPU底座与北桥之间线路连接进行测试的测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了下述技术方案：

所述CPU底座测试装置在先前技术的基础上另增加了一VID(VoltageIdentification Definition，电压识别认证)组合调节模块，利用该VID组合调节模块该CPU底座测试装置可替代CPU使得主机板输出可调节的电压，以及将测试时原先的外部电源供电改为主机板的直接供电。

该CPU底座测试装置为插置于主机板之CPU底座上，且该主机板具有一电压稳压模块，并且该CPU底座测试装置为包括一基板，在其一面上设置有若干与CPU底座之呈矩形状触点对应的测试点，另一面则设置有一可编程逻辑电路，以及一与所述可编程逻辑电路相连接之控制板，其上设置显示模块以及VID组合调节模块。其中，所述VID组合调节模块为与主机板的VRD(Voltage Regulator Down，降压调整)电压模块相互连接，并且该VID组合调节模块为由一插入式组合开关以及多个电阻组成，且该插入式组合开关为由有多个插入式开关组成，该所述多个插入式开关的一端为接地，另一端处则分别与电阻和主机板电压稳压模块，从而得以调整该上述插入式组合开关中多个插入式开关的开与关的状态来使得输出不同的VID组合，即而调节主机板输出不同的CPU工作电压，亦实现该CPU底座测试装置的自给供电。

通过本实用新型所述的CPU底座测试装置可避免人为另加一电源于该测试装置上，且简化了该测试装置的线路连接，并且亦可真实模拟CPU的工作，达到更好的测试效果。

附图说明

图1为现有技术之CPU底座测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述CPU底座测试装置的结构示意图；