[实用新型]电连接器组件无效

专利信息
申请号: 200620154816.0 申请日: 2006-12-15
公开(公告)号: CN201066751Y 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R25/00;H01R12/22;H01R12/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种电连接器组件,用于电性连接芯片模块至电路板,其特征在于:所述电连接器组件包括固定框及设置于固定框内的至少一个连接模组,且各单个连接模组可在固定框内六个方向上有一定的活动空间。

2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述固定框呈规则的矩形设置,包括边框及设置于边框内的隔梁。

3.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述隔梁将固定框分隔为相互关联的至少两个独立区域。

4.如权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述各单个连接模组分别设置于相应的独立区域中。

5.如权利要求2所述的电连接器组件,其特征在于:所述隔梁上表面不高于各连接模组的上表面,但低于固定框的边框的上表面。

6.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述各连接模组包括设有若干端子容纳孔的绝缘本体模块及收容于绝缘本体模块的端子容纳孔中的导电端子。

7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述导电端子底部连接有锡球。

8.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于:所述固定框包括边框及设置于边框内的隔梁,导电端子凸出绝缘本体模块的上表面及隔梁与芯片模块相导接。

9.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述电连接器组件可连接至少一芯片模块。

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