[实用新型]直冷式半导体制冷冷藏箱无效
申请号: | 200620154845.7 | 申请日: | 2006-12-18 |
公开(公告)号: | CN200986348Y | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 梁志鹏;梁兴华;刘裕堂 | 申请(专利权)人: | 梁志鹏 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 刘孟斌 |
地址: | 528305广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直冷式 半导体 制冷 冷藏箱 | ||
所属技术领域
本实用新型涉及一种冷藏箱,尤其是直冷式半导体制冷冷藏箱。
背景技术
目前市场上的半导体制冷冷藏箱典型的制冷结构如图1所示,主要由形成冷藏室的箱体(1)、隔热层(6)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)、制冷块(5)、箱内风扇(50)、隔板(7)及箱盖(8)等组成;通过箱内的制冷块(5)和风扇(50)制冷,利用散热器(2)和散热风扇(20)向空气中散热。
此制冷结构存在以下问题点:1)箱内设置风扇(50)和制冷块(5)占据了箱内的体积,导致有效使用空间减少;2)在箱内装配有风扇(50)和制冷块(5),使产品结构复杂,故障率高;3)零部件多、成本高。
实用新型内容
为了克服现有的冷藏箱不足,本实用新型提供一种直冷式半导体制冷冷藏箱,该冷藏箱结构简单,性能稳定可靠,成本低。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
直冷式半导体制冷冷藏箱,包括箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)及箱盖(8),其特征是:箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)紧密连接。
所述的箱体(1)的底部设有一通孔,渡冷块(4)适可嵌入该通孔中。
本实用新型的有益效果是:1)结构大为简化,故障率降低,并且降低了制造成本;2)冷藏室有效使用空间增大;
附图说明
图1是现有冷藏箱结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
参阅图2,直冷式半导体制冷冷藏箱,包括箱体(1)、隔热层(6)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)及箱盖(8),其结构特点是:箱体(1)由金属成型,其底部设有一通孔,所述的渡冷块(4)适可嵌入该通孔中与箱体(1)紧密连接。
本实用新型相对于传统结构,取消了箱内制冷块和风扇等箱内零部件,使结构大为简化,降低了制造成本;且箱内无多余零件占用冷藏室的有效使用空间;本实用新型通过渡冷块将制冷芯片产生的冷量直接传递给金属箱内腔,使金属箱内腔冷却。利用金属箱内腔广大的热交换面积以及金属热传导率大的特点,通过空气自然循环对流,使箱内冷却。
以上所述的具体实施例,仅为本实用新型较佳的实施例而已,举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计,均应为本实用新型的技术所涵盖。
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