[实用新型]卡连接器之壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种卡连接器之壳体结构，特别是指一种CF卡、PCMCIA卡连接器之壳体结构。

背景技术

习用的诸如CF卡、PCMCIA卡的卡连接器的壳体由上、下壳以及包覆于上、下壳中的胶芯构成，其中上、下壳是直接通过突扣及扣孔进行卡合固定，目前，上述习有的卡合机构一旦卡合后很难撬开，若强行用力撬开只能破坏该卡合机构，故人们需要对其内部进行维护会存在一定困扰。

实用新型内容

本实用新型针对上述习用技术所存在之缺失，主要目的在于提供一种卡连接器之壳体结构，其方便重复撬开，有利于维修内部之构件。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种卡连接器之壳体结构，包括一上盖壳、一胶芯以及一下盖壳，该胶芯设置于上盖壳与下盖壳之间，上盖壳与下盖壳扣合形成一插卡容置空间，所述下盖壳两侧周缘向下弯折且间隔地设置有扣合卡爪及导正卡爪，所述上盖壳两侧周缘对应开设有扣合孔及导正孔。

所述扣合卡爪及导正卡爪间呈垂直状。

所述扣合卡爪、导正卡爪和下盖壳为一体成型结构。

本实用新型与习用技术相比，其有益效果是藉由下盖壳之扣合卡爪、导正卡爪分别对应上盖壳之扣合孔、导正孔进行配合，有效地实现能够重复撬开之目的，从而有利于维修内部之构件。

附图说明

图1是本实用新型立体分解结构示意图；

图2是本实用新型立体组合结构示意图；

图3(A)是本实用新型上盖壳侧部结构示意图；

图3(B)是图3(A)局部放大结构示意图；

图4(A)是本实用新型下盖壳正视结构示意图；

图4(B)是图4(A)局部放大结构示意图；

图5是图2俯视结构示意图；

图6(A)是图5的A-A剖视结构示意图；

图6(B)是图6(A)一侧端的局部放大结构示意图；

图6(C)是图6(A)另一侧端的局部放大结构示意图。

附图标号说明：

10、上盖壳  11、扣合孔  12、导正孔  20、胶芯  21、主体部211、插卡口  22、侧臂  30、下盖壳  31、扣合卡爪  32、导正卡爪

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图1至图6所示，一种卡连接器之壳体结构，包括一上盖壳10、一胶芯20以及一下盖壳30，其中：

上盖壳10由金属板材一体冲压成型，其中，于上盖壳10两侧周缘分别开设有复数个扣合孔11及导正孔12。

胶芯20由塑胶材料一体成型，其中，该胶芯20设置于上盖壳10与下盖壳30之间，其包括一具有插卡口211的主体部21及沿主体部21两侧延伸侧臂22，所述主体部21位于上盖壳10、下盖壳30扣合后的前端，侧臂22则处于上盖壳10、下盖壳30扣合后的两内侧壁。

下盖壳30亦由金属板材一体冲压成型，其中，该下盖壳30与上盖壳10扣合形成一插卡容置空间，所述下盖壳30两侧周缘向下弯折且间隔地设置有复数个扣合卡爪31及导正卡爪32。如图4(A)、图4(B)所示，所述扣合卡爪31及导正卡爪32间呈垂直状，且所述扣合卡爪31、导正卡爪32和下盖壳30为一体成型结构。

如图5、图6(A)、图6(B)及图6(C)所示，该扣合卡爪31分别对应所述上盖壳10两侧周缘开设的扣合孔11卡合，同时导正卡爪32分别对应所述上盖壳10两侧周缘开设的导正孔12卡合。

本实用新型设计重点在于藉由下盖壳之扣合卡爪、导正卡爪分别对应上盖壳之扣合孔、导正孔进行配合，有效地实现能够重复撬开之目的，从而有利于维修内部之构件。

以上所述，仅是本实用新型一种卡连接器之壳体结构较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。