[实用新型]印刷电路板的表面处理装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种印刷电路板的表面处理装置，尤其是指一种结构简单，操作容易的印刷电路板的表面处理装置。

背景技术

一般的印刷电路板在镀锡时，多会采用镀锡装置，此镀锡装置如台湾发明专利申请第90126200号「印刷电路板的铜锡置换方法」中所揭露的装置，具有一供电路板输入以浸渍电镀液的电镀槽、一储存电镀原液以提供电镀使用的储液槽、一接收储液槽的电镀原液，并可向电镀槽提供电镀原液且接收电镀液回流储存的中继槽，该是统装置在进行电镀时，必须先将电镀原液导通至中继槽，再经由设置在中继槽侧的马达将电镀原液输送至电镀槽，使得电镀槽中的电镀液可覆盖至印刷电路板上一定的厚度，此时电镀槽中所设置的震荡装置会震荡印刷电路板或电镀液，使得电镀效果得以均匀。

然而上述的装置由于须先准备有储存电镀原液的储液槽，而为了要将中继槽中的电镀原液输送至电镀槽，需另行准备有马达，因此造成装置体积过大，且维修成本提高的问题，因此极待改进

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单，操作容易的印刷电路板的表面处理装置

为了达到上述目的，本实用新型是采取以下的技术手段予以达成，其中本实用新型是包括有一内部可供印刷电路板输入并浸渍电镀液的电镀槽、一供应电镀槽电镀液，并可供电镀液回流的储液槽，其特征在于：

该储液槽下方设置有升降装置，储液槽与电镀槽下方连接有可变形的软管。

由升降装置将储液槽上升至高于电镀槽时，电镀液便可自动的流向电镀槽而不需任何马达来将电镀液输入至电镀槽，当电镀作业结束后，利用升降装置将储液槽降至低于电镀槽电镀液面的位置，则电镀液便会自动的经由软管回流至储液槽，由于不需要设备中继槽及马达等设备，因此结构简单，可以降低成本。

附图简述

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

请参看图1所示，本实用新型印刷电路板的表面处理装置是包括有一内部可供印刷电路板(图中未示)输入并浸渍电镀液的电镀槽10、一供应电镀槽10电镀液，并可供电镀液回流的储液槽11，其特征在于：

该储液槽11下方设置有升降装置12，储液槽11与电镀槽10下方连接有可变形的软管13。

上述的升降装置12的实施例是藉由复数根交叉的支撑杆120枢接构成，各支撑杆120于两端处是相互两两枢接，而各支撑杆120中央交叉处则穿设有枢轴121，俾使得各支撑杆120可以枢轴121为枢转中心进行上下枢转而成交叉连接状，此实施例的结构广用于一般搬运设施，因此不再针对其细部驱动方式进行说明。

另外，上述升降装置亦可利用油压缸及油压杆的配合方式成，其同样可以达到上述实施例的效果。

请参看图2所示，本实用新型印刷电路板的表面处理装置在使用时，是藉由升降装置12将储液槽11上升至高于电镀槽10中的电镀液面，如此电镀液便可自动的经由软管13流向电镀槽10而不需任何马达来将电镀液输入至电镀槽10，当电镀作业结束后，再利用升降装置12将储液槽11降至低于电镀槽10电镀液面的位置，则电镀液便会自动的经由软管13回流至储液槽11，由于不需要设备中继槽及马达等设备，因此结构简单，可以降低成本。

上述实施例虽以镀锡装置为例说明，但亦可使用在镀银等其他金属的表面处理上，上述实施例并非用以限定本实用新型的实施型态。