[实用新型]散热片上的整流二极管裸晶体结构无效

专利信息
申请号: 200620157162.7 申请日: 2006-11-13
公开(公告)号: CN201000887Y 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 陈文彬 申请(专利权)人: 矽莱克电子股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/36;H01L23/488;H05K1/18;H05K7/20;G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热片 整流二极管 晶体结构
【权利要求书】:

1.一种散热片上的整流二极管裸晶体结构,于电路板上装设有电子元件、散热片,且电路板外侧罩设有一壳体,其特征是:

该散热片为导电介质的材质所构成,并于散热片表面电性连接有整流二极管裸晶体,该整流二极管裸晶体外部并未包覆绝缘层,该具有导电介质的散热片形成有整流二极管裸晶体的正负极,其中一电极与电路板电性连接,该整流二极管裸晶体则连接有另一电极之导电介质与电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构,其特征是,该散热片的导电介质为金属材质、镀金属材质、具有导电石墨或具有导电功效的材质所构成,且散热片下方设有一个或一个以上的电接点或接脚与电路板电性连接。

3.如权利要求1所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构,其特征是,该散热片表面为焊接、铆合或具有同等功效的结构电性连接有一个或一个以上的整流二极管裸晶体,且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或具有同等功效的结构固定于散热片上。

4.一种散热片上的整流二极管裸晶体结构,于电路板上装设有电子元件、散热片,且电路板外侧罩设有一壳体,其特征是:

该散热片为不导电介质的材质所构成,并于散热片表面布设有与电路板电性连接的第一电路、第二电路,且第一电路与整流二极管裸晶体电性连接形成正负极中的一电极,而整流二极管裸晶体则连接有另一电极的导电介质与第二电路连接。

5.如权利要求4所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构,其特征是,该散热片为不导电陶瓷或具有不导电功效的材质所构成,而其表面为焊接、铆合或具同等功效的结构连设有一个或一个以上的整流二极管裸晶体,且整流二极管裸晶体又以环氧树脂、隔热胶或具同等功效的结构固定于散热片上。

6.如权利要求4所述的散热片上的整流二极管裸晶体结构,其特征是,该第一电路、第二电路布设延伸至散热片下方,并连接设有多个电接点或接脚与电路板电性连接。

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