[实用新型]一种复合型的场效应晶体管结构无效
申请号: | 200620159594.1 | 申请日: | 2006-11-24 |
公开(公告)号: | CN200979884Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 姚云龙;吴建兴;张邵华 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李家麟;王勇 |
地址: | 310000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合型 场效应 晶体管 结构 | ||
1.一种场效应晶体管结构,其特征在于,它包含:横向双扩散金属氧化物场效应管(LDMOS)和结型场效应管(JFET)。
2.如权利要求1所述的一种场效应晶体管结构,其特征在于,所述的LDMOS和所述的JFET均有各自的源区和栅区,并且所述的LDMOS和所述的JFET共用相同的漏区。
3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,所述LDMOS和所述JFET均是增强型N型场效应晶体管。
4.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述NLDMOS包括:P型基底(101);N型外延(102);位于所述N型外延(102)内的P阱(110)作为所述NLDMOS的衬底,所述NLDMOS衬底上的P+扩散层(108)形成连接电极作为所述NLDMOS的衬底连接端(438)。
5.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述N型外延(102)内的N+扩散层(112)形成的漏区,其中所述N型外延(102)的所述N+扩散层(112)形成连接电极作为所述NLDMOS和所述NJFET共同的漏极(437)。
6.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述NLDMOS的衬底内的N+扩散层(109)作为所述NLDMOS的源区,并通过所述N+扩散层(109)形成连接电极作为所述NLDMOS的源极(436)。
7.如权利要求3所述的结构,其特征在于,横跨所述NLDMOS的源区和漏区之间的P阱(110),并与所述NLDMOS的源区和漏区均相交的栅极多晶硅(130)作为所述NLDMOS的栅极(435)。
8.如权利要求3所述的结构,其特征在于,P型基底(101)和N型外延(102)内的P阱(110)作为所述NJFET的栅区,其中P阱(110)内的P+扩散层(108)和P型上隔离层(105)内的P+扩散层(106)形成连接电极作为所述NJFET的栅极(433)。
9.如权利要求3所述的结构,其特征在于,将相对于所述NLDMOS栅区,且靠近源极侧的N型外延(102)上的N+扩散层(107)形成连接电极作为所述NJFET的源极(434)。
10.如权利要求9所述的结构,其特征在于,所述NJFET源极(434)的N+扩散层(107)位于所述NLDMOS的衬底和P型上隔离层(105)之间。
11.如权利要求3所述的结构,其特征在于,在所述NLDMOS栅极(435)附近,且靠近漏极电极的一侧,还可以在P型基底(101)和N型外延(102)之间有一P型下隔离层(103)。
12.如权利要求3所述的结构,其特征在于,在所述NLDMOS和所述NJFET的漏极端还可以有一N阱层(111)。
13.如权利要求3所述的结构,其特征在于,在所述NLDMOS漏区的N+扩散层(112)和NLDMOS的P阱衬底之间,还可以增加一种P型扩散(539),所述的P型扩散(539)可以是一段。
14.如权利要求3所述的结构,其特征在于,在所述NLDMOS漏区的N+扩散层(112)和NLDMOS的P阱衬底之间,还可以增加一种P型扩散(539),所述的P型扩散(539)可以是K段(K>1)。
15.如权利要求3所述的结构,其特征在于,还可以在所述P阱(110)和所述N+扩散层(109)之间有一N-扩散层(640),且所述的N-扩散层(640)包含用作所述NLDMOS源区的所述N+扩散层(109)。
16.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述复合型场效应晶体管可以呈现完全中心对称的圆形结构。
17.如权利要求3所述的结构,其特征在于,所述复合型场效应晶体管可以呈现部分中心对称的圆形结构。
18.如权利要求17所述的结构,其特征在于,所述复合型场效应晶体管呈现部分中心对称的圆形结构时,所述NLDMOS呈现完全中心对称,所述NJFET呈现部分中心对称。
19.如权利要求1所述的结构,其特征在于,在整个所述LDMOS和所述JFET的周围使用P型上隔离层(105)和P型下隔离层(104)形成对通隔离,并通过所述的对通隔离将所述LDMOS和JFET与所述结构所在的芯片上其他元件隔开。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰微电子股份有限公司,未经杭州士兰微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620159594.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具增压效果的风扇结构
- 下一篇:减低风扇震动的结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的