[实用新型]用于数据卡的单馈点小型内置多频分集天线

说明书

技术领域

本实用新型属一种天线，特别是用于PMCIA或EVDO数据卡的单馈点小型内置多频分集天线。

背景技术

用于PMCIA或EVDO数据卡的天线多为小形天线，一般有双极子型、单极子型、平面倒置F型天线(PIFA)等。对于双极子型，最常见的是螺旋天线。此类天线由于它的尺寸的原因只能用于数据卡的外置天线。而近一两年来由于市场的要求，流行的数据卡多要求内置天线来配置，PIFA天线便得到了广泛使用。通常的数据卡内置天线，多为双馈点型，如平面倒置F型天线型及其改进型，由于经典的PIFA通常需要较大的空间来实现，有时不能满足数据卡生产厂家提出的天线体积空间相对要小、且为多频(双频，三频，四频甚至五频)应用的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低，且有多频应用功能的用于数据卡的单馈点小型内置多频分集天线。

解决上述问题的技术方案是(参见实施例图)：本实用新型设有固定在支架(1)上的主天线(2)和副天线(3)，其特征在于：所述的主天线(2)和副天线(3)均为单极子和折线结合相结合的结构，呈迂回弯折延伸的片状折线形，主、副天线尽可能拉开距离地分别装在靠近支架上架面(11)纵向两端的部位，两天线主体分别从上架面(11)沿架后面(13)弯折向下，再向内弯折延伸到架底面(16)上，所述副天线(3)设有从其位于架底面的尾端沿对应侧架面(15)弯折向上的延伸体(34)，设在上架面(11)上的主、副天线的单馈电连接点(21、31)分别通过与其电连接的金属引线(4、5)延伸到支架下方用于与电路板电连接。

本实用新型采用了主、副天线的分集天线结构，并在同一架体上将二者尽可能拉开距离，提高了主、副天线的隔离度，其向下弯折延伸到架底面的折线体可将低端的频率拉到所需的频率点，本实用新型整体天线具有多频、带宽的优良特性，其主、副天线均为迂回弯折延伸的折线体，在保证带宽的前提下缩小了体积，且结构简单，成本低。

附图说明

图1、本实用新型实施例拆分状态结构示意图

图2、本实用新型实施例上架面11上的天线结构示意图

图3、本实用新型实施例架后面13上的天线结构示意图

图4、本实用新型实施例侧架面15上的天线结构示意图

图5、本实用新型实施例架底面16上的天线结构示意图

图6、本实用新型实施例主、副天线平面状态结构示意图

1-支架  11-上架面  12-前架面  13-架后面  14-左侧架面  15-右侧架面  16-架底面2-主天线  3-副天线  4-主天线金属引线  5-副天线金属引线  6-穿孔  7-穿孔

具体实施方案

本例的支架1呈长方体形，主天线2和副天线3分别设置在支架1纵向左、右两端。

由于在本例应用中的PCB板上，天线下方没有铺地，所以，主天线可采用单极子天线的形式，本例主天线2采用了单极子天线与MLA折线形天线结合、且为单馈电点的结构。

参见图6，靠近支架左端A的主天线2平面展开结构呈迂回弯折延伸的片状体，其弯折走向为：折线形天线从上架面11靠近左端的馈电连接点21先顺时针向左、向前，沿上架面11前沿、左沿，架后面13左沿，延伸到下架面16，再顺时针向右、向左、向上沿架后面13延伸到上架面11上，再逆时针弯折延伸到架后面13上。

上架面11位于主天线首端馈电连接点21的部位设有导孔6，与主天线馈电连接点焊接连接的金属引线4穿过导孔6，用于与支架下方的电路板电连接。

片状折线形主天线2下部可将低端的频率拉到所需的频率点处，本例主天线的特性可以从800兆赫兹覆盖到2170兆赫兹处，具有超宽的特性。

靠近支架右端B的副天线3平面展开结构呈迂回弯折延伸的片状体(参见图6)，其弯折走向为：折线形副天线3设有从上架面11靠近右端的馈电连接点31顺时针向右再向前弯折延伸的较短的高频折线段32，和向后弯折延伸的低频折线段33，所述的低频折线段33从馈电连接点31顺时针向左、向后沿上架面11、架后面13延伸到下架面16上，顺时针方向返回上架面11后，再逆时针方向沿架后面13延伸到下架面16，且从其尾端设有沿对应右侧架面15弯折向上、再向前弯折的延伸体34，使副天线的低频尾端与主天线拉开了最大距离，本例单极子副天线较短的高频折线段32设计谐振在高频段，即1900兆赫兹，低频折线段33设计谐振在低频段，既800兆赫兹，