[实用新型]移动侦测感测模块

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种移动侦测感测模块，尤指一种不需经过感测晶粒封装制程，而能直接将光感测晶粒电性连接至一电路板上的移动侦测感测模块。

背景技术

在先前技术的光学鼠标技术领域中，其原理主要是使用一光源装置(如发光二极管)投射出一入射光至桌面或鼠标垫，并藉由撷取在应用平面上所产生的反射光(反弹光)来判断其表面所具有的不均匀或微凹凸，以控制光学鼠标的动作情形。

习知用于侦测移动的光感测模块，是将光感测晶粒先行封装后，再电性连接至电路板上，以防止该光感测晶粒于运送过程中遭受到不当的损坏，然而此种作法常造成额外成本(封装的料材及封装设备)及制程(封装制程)的增加。

所以，由上可知，目前习知的光感测模块，显然具有不便与缺失存在，而待加以改善。

因此，本创作人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种移动侦测感测模块。本实用新型的移动侦测感测模块不需经过感测晶粒封装制程，而能直接将一光感测晶粒电性连接至一电路板上，然后再将一具有一透明区域的封装罩体覆盖于该光感测晶粒上。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板(PCB)、一发光单元(light-emitting unit)及一光感测单元(light-sensing unit)。其中，该发光单元设置于该电路板上方，并且电性连接于该电路板。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light-sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(package cover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种移动侦测感测模块，其包括：一电路板(PCB)、一发光单元(light-emitting unit)及一光感测单元(light-sensing unit)。其中，该发光单元具有一电性连接地设置于该电路板上的发光晶粒(light-emittingdie)。该光感测单元具有一电性连接地设置于该电路板上的光感测晶粒(light-sensing die)及一用于封装该光感测晶粒的封装罩体(packagecover)，其中该封装罩体具有一对应于该光感测晶粒的开孔及一设置于该开孔内的透明组件。

藉此，本实用新型不需要额外的封装保护体，而只需透过该移动侦测感测模块原先即有的封装罩体，即可保护该光感测晶粒免于外力的破坏，并且该封装罩体仍具有原先的遮光效果(遮住其余外来的杂散光)。

为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型移动侦测感测模块的第一实施例的剖面示意图；

图2为本实用新型移动侦测感测模块的第二实施例的剖面示意图；

图3为本实用新型移动侦测感测模块的第三实施例的剖面示意图；

图4为本实用新型移动侦测感测模块的第四实施例的剖面示意图。

主要组件符号说明

电路板1

发光单元2a、2a′发光组件20a

                照明透镜21a

发光单元2b、2b′发光晶粒20b

                照明透镜21b

光感测单元3、3′光感测晶粒30

                封装罩体31

                开孔310

                透明组件311

                成像透镜32

固定结构   4

光束       L1

反弹光     L2

稿件       D

具体实施方式

请参阅图1所示，为本实用新型移动侦测感测模块的第一实施例的剖面示意图。由图中可知，本实用新型的移动侦测感测模块包括：一电路板(PCB)1、一发光单元(light-emitting unit)2a及一光感测单元(light-sensing unit)3。