[实用新型]旋转镀膜辅助装置

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及镀膜装置技术领域，具体地说是一种旋转镀膜辅助装置。

[背景技术]

依据洛伦兹力的原理，在存在正交的电磁场中，带电粒子的运动轨迹将会沿电场方向加速的同时，沿着磁力线方向螺旋前进，故磁控溅射时，正交的电磁场可以提高电子的效率，降低对介质气氛，如氩气压的要求，提高溅射的效率、沉积的速率，降低沉积原子的能量。因此在溅射镀膜技术中，磁控溅射因具有沉积速度高，工作气体压力低，对基质的加热升温作用小的独特优点，得到了大量的研究开发和应用。

目前国内外研制开发的磁控溅射镀膜装置，通常设置的样品位均是针对平板状基质而设置，虽然有人设计了绕镀的装置，但仅适用于较长的带状基质单面镀膜，几乎没有针对管状基质外表面镀膜的样品位。

[发明内容]

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，在不改变原有磁控溅射设备的前提下，设计的一种能对一定尺寸的管状基质外表面进行磁控溅射镀膜的附加装置，具体说是一种旋转镀膜辅助装置。

为实现上述目的，设计一种旋转镀膜辅助装置，包括平衡联接块(1)、绝缘地脚螺钉(2)、电源(3)、延时控制装置(4)、支撑杆(5)、管状基质(6)、传动固定杆(7)、定位螺母(8)和驱动电机(9)，其特征在于：a、支撑杆(5)底端垂直螺纹连接平衡联接块(1)，支撑杆(5)顶端垂直螺纹连接驱动电机(9)一端，驱动电机(9)另一端螺纹连接传动固定杆(7)一端，管状基质(6)套在传动固定杆(7)上，管状基质(6)两端用定位螺母(8)固定在传动固定杆(7)上，电源(3)固定安装在支撑杆(5)下部，延时控制装置(4)固定安装在支撑杆(5)中部；b、电源(31)由导线(34)连接延时控制装置(32)及驱动电机(33)。所述的电源(3)为24V的直流电源。所述的延时控制装置(4)采用MC14521B的集成块。所述的平衡联接块(1)上至少设有四个调节高度的绝缘地脚螺钉(2)，平衡联接块(1)的重量＞2.5kg。所述的支撑杆(5)的强度＞300Mpa。所述的管状基质(6)的内径为0.5mm～10mm，外径为1mm～15mm，长度为5mm～50mm。所述的传动固定杆(7)的长度≤150mm。

本实用新型同现有技术相比，装置结构简单，安装和拆卸方便，尺寸可灵活调节，易于实施操作。

[附图说明]

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型附助装置的左视图。

图3是本实用新型中电源由导线连接延迟控制装置与驱动电机的示意图。

图4是本实用新型中延时控制装置中集成块MC14521B的电路图。

指定图1为摘要附图。

参见图1，1为平衡联接块；2为绝缘地脚螺钉；3为电源；4为延时控制装置；5为支撑杆；6为管状基质；7为传动固定杆；8为定位螺母；9为驱动电机；

参见图2，10为驱动电机；11为延时控制装置；12为电源；13为平衡联接块；14为绝缘地脚螺钉；15为支撑杆。

参见图3，31为电源；32为延时控制装置；33为驱动电机；34为连接导线。

参见图4为MC14521B集成块的电路图，A端为触发输入端；B端为延迟端。

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，本实用新型对本技术领域的人来说还是比较清楚的。

实施例：

本实用新型中的旋转镀膜辅助装置是一种用于磁控溅射时，能在管状基质外表面上均匀镀膜的附助装置，是附加在磁控溅射室中，不需要对原有设备进行改造或改动的，该装置包括平衡联接块(1)、绝缘地脚螺钉(2)、电源(3)、延时控制装置(4)、支撑杆(5)、管状基质(6)、传动固定杆(7)、定位螺母(8)和驱动电机(9)，从功能上说，该装置每次只能在一个管状基质(6)的外表面上均匀镀膜，适用于靶位在下，并且基质位于靶位上方的直流、射频等各种磁控溅射镀膜设备，在管状基质外表面上用单溅、共溅的方法制备单层膜，膜层厚度及质量受磁控溅射设备和装置旋转驱动电机(9)旋转速度、管状基质(6)的影响，整个装置从功能上由如下几个部分组成：