[实用新型]一种磁盘伺服信息校验装置无效
申请号: | 200620163634.X | 申请日: | 2006-12-08 |
公开(公告)号: | CN200979798Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 陈进才;周功业;操云波;彭刚;高琨 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G11B20/10 | 分类号: | G11B20/10;G11B20/18;G11B21/10;G11B5/09 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 方放 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁盘 伺服 信息 校验 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于磁盘伺服刻写及校验领域,具体涉及一种磁盘伺服信息校验装置。
背景技术
伺服信息对于磁盘极为重要,一张完全空白的磁盘介质是无法使用的,需要写入伺服信号后,磁头才能通过伺服信号进行定位;但是在实际的工业生产中,盘片本身的质量以及技术上存在的不足使得在伺服刻写过程中往往会刻写出不够好甚至是达不到要求的伺服信号,所以对伺服信息的校验就显得十分必要。在磁盘的生产中,磁盘盘片经过伺服刻写后,还需经过若干步的测试才能进行进一步的加工。
传统磁盘的伺服码校验技术是将已刻伺服信息的盘片装入磁盘驱动器内部,利用磁盘驱动器的读通道和控制电路来进行校验。伺服刻写及校验的流程如图4所示:一张磁盘盘片的伺服码刻写及校验需要经过三个阶段,即装载盘片、伺服刻写、校验信号,三个阶段都必须在净房内完成,如果发生校验不合格的情况,则需要进行额外的拆卸盘片的工作。现今高密度盘片生产的实际伺服校验合格率并不是很高,这样传统的刻写机外的伺服码校验自然会带来以下两个问题:
1.人工操作过多,给产品的质量带来风险。
装载盘片和拆卸盘片都需要人工操作,因此极易产生静电放电而毁坏电路元器件。现在工业生产中,虽采取诸多方法降低了静电放电的危害性,但还是无法完全避免。大规模集成电路及印刷电路电路板组件都要控制静电放电,尤其是现在的磁盘磁头用的是巨磁阻磁头技术,其对静电控制要求是目前电子产品中最高的,其中仅静电电压要求控制在100伏特甚至是50伏特以下。过多的人工操作带来的静电放电对磁盘磁头以及磁盘驱动器中的电路板有很大的伤害,必会影响磁盘的性能。
2.重复装载和拆卸磁盘盘片过程,导致了磁盘生产成本的增加。
当伺服码校验合格率不是很高时,不可避免的要反复重复装载盘片和拆卸盘片这两个过程,在时间上造成了大量的浪费,同时造成物料的不必要的浪费。反复重复装载和拆卸磁盘盘片这两个过程会增加盘片停留在净房内的时间,同时也会降低昂贵的伺服刻写机的利用率,后果是增加了磁盘产品的生产成本。
发明内容
本实用新型提供一种磁盘伺服信息校验装置,目的是在校验中,提高伺服刻写机的利用率,减少人工操作和生产流程,从而减少磁盘盘片在净房环境下进行伺服刻写及校验的时间消耗,提高产品质量和降低产品成本。
本实用新型的一种磁盘伺服信息校验装置,包括伺服刻写设备,其特征在于伺服刻写设备的读头与滤波与放大电路、片上系统芯片的局部响应最大似然读通道PRML顺序电信号连接,片上系统芯片的局部响应最大似然读通道PRML输出送到伺服刻写设备上。
所述的磁盘伺服信息校验装置,其特征在于所述滤波与放大电路为7阶低通滤波与放大贝赛尔电路。
本实用新型进行磁盘伺服信息校验时,包括下述步骤:
(1)装盘片到伺服刻写机;
(2)进行伺服刻写;
(3)直接在伺服刻写机上校验磁盘的伺服信号;
(4)盘片的伺服信号正常则进行步骤(5),否则进行步骤(6);
(5)装载盘片到磁盘驱动器上,进行最终测试;
(6)检验盘片能否修复,可以修复则转步骤(2)重新刻写伺服信号;否则舍弃盘片。
在伺服刻写机上校验磁盘的伺服信号步骤包括伺服刻写设备校验子步骤和片上系统芯片控制子步骤;伺服刻写设备校验子步骤控制磁头的定位,磁头读和写磁盘介质,校验从硬盘的并口数据线回传过来的量化信号;片上系统芯片控制子步骤设置片上系统芯片中的各项寄存器值,通过中断处理程序,产生用来回传的量化后的每个硬盘扇区的信号幅值。
所述伺服刻写设备校验子步骤可以为:(1)在磁盘盘片圆心区域、中间区域和外缘区域分别抽样500~2000道进行校验,磁头定位到抽样校验磁道;(2)伺服刻写机通过硬盘的并口向硬盘的片上系统芯片发送校验命令;(3)伺服刻写机的读头读取伺服信号;(4)读取的伺服信号经滤波与放大电路处理后送往片上系统芯片进行模数转换和量化处理,得到量化的伺服信号;(5)将量化的伺服信号通过硬盘的并口回送给伺服刻写机,在伺服刻写机内进行校验;(6)在校验完毕之后,以文件形式保存好校验的结果。
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