[实用新型]SIM卡结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯类，特别涉及一种SIM卡结构改良。

背景技术

众所周知，一般常用SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡结构，如使用者需更换SIM卡时，需先将手机关机后，才能将SIM卡取出，因此，造成使用者的使用麻烦，且如手机在开机状态下，强行将SIM卡拔除，易造成手机损坏，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SIM卡结构改良，解决了常用SIM卡使用麻烦，以及在强行将SIM卡拔除易造成手机损坏等问题。

本实用新型的技术方案是：由基座、壳体、卡合装置及侦测装置所组成，基座设有容置槽，该容置槽设有卡合装置及侦测装置，在基座卡合有壳体，其中，侦测装置设有侦测端及导通端，该导通端与侦测端接触或分离；SIM卡延伸置入压制导通端的凸点，导通端与侦测端接触；该导通端的凸片与侦测端的顶触片分离，容置槽的复数端子呈断路状态。

本实用新型的优点在于：不需将手机关机，即可更换SIM卡，使用方便；在拔除SIM卡时可继续使用其手机内部的功能，实用性强。

附图说明：

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为本实用新型的立体分解示意图；

图3至图6为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式：

如附图1及附图2所示，本实用新型是由基座B、壳体C、卡合装置D及侦测装置E所组成；其中，基座B设有一容置槽B1，且在容置槽B1内设有卡合装置D、侦测装置E及端子B5，又在基B的侧缘设有数卡合块B3，藉由卡合块B3便可与壳体C侧缘的数卡合孔C1相卡合，藉此，便可达到基座B与壳体C相卡合的目的，且不易使壳体C脱落：

侦测装置E设有导通端E1及侦测端E4，该导通端E1延伸至一处设有凸片E2，该凸片E2与侦测端E4的顶触片E5相对应，导通端E1延伸至末端设有凸点F3，该凸点E3延伸至容置槽B1的凹槽B4，藉此，便可使SIM卡延伸置入时，压制凸点E3使导通端E1与侦测端E4相导通，再者，其侦测端E4延伸至末端设有顶触片E5；

卡合装置D设有卡合体D1、弹簧D2及顶杆ID4，藉此，便可达到SIM卡与连接器A卡合及脱离。

如附图2至附图6所示，SIM卡F由置入孔B2延伸置入于连接器A的容置槽B1时，该SIM卡便藉由卡合装置D将其卡合，同时，导通端E1便与侦测端E4相互导通，藉此，便可达到通话的目的；

当SIM卡F延伸置入时，SIM卡F的顶碰端F1便顶触于卡合体D1，使卡合体D1延伸置内，顶杆D4藉由沟槽D3的轨道滑动顶置于卡孔D5，使SIM卡F达到卡合的目的；再者，如SIM卡F需拔除时，先将SIM卡F往内推至使其顶杆D4藉由沟槽D3的轨道滑动至与卡孔D5脱离时，再藉由弹簧D2的弹力将卡合体D1顶触于SIM卡F的顶碰端F1，使SIM卡F与连接器A脱离；

SIM卡F置入容置槽B1时，SIM卡F便将导通端E1的凸点E3下压，在凸点E3下压时便将导通端E1的凸片E2触碰至侦测端E4的顶触片E5使其达到导通的状态，再者，如SIM卡F拔除时，导通端E1的凸片E2便与侦测端E4的顶触片E5相互分离，藉此侦测装置E的设计，其手机G在开机的状态时，SIM卡F与手机G分离后，便不会导致手机G当机且无法使用；

使用者在更换SIM卡F时，不需将手机G关机，即可更换SIM卡F，且可正常使用手机G内部功能，藉此，以达到使用的方便性。