[实用新型]绝缘子单元无效

专利信息
申请号: 200620164776.8 申请日: 2006-11-13
公开(公告)号: CN201032605Y 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 克里斯托夫·阿姆沙特;马库斯·霍伊斯勒;弗兰克·施马克;瑟吉奥·萨迪 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01B17/14 分类号: H01B17/14;H01B17/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 郝俊梅;杨梧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 绝缘子 单元
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种绝缘子单元,它例如适用于支承或机械地固定处于电压下的物体,例如汇流排、断路开关和/或滤波扼流圈。

背景技术

众所周知,为了支承处于电压下的物体,使用一个个露天的绝缘子,即所谓支承绝缘子。

当前需要用很高的直流或交流电压工作的输电系统和开关设备。在这方面发展例如所谓的UHV-DC-开关设备(UHV-DC=Ultra High Voltage-DirectCurrent)。在使用很高的电压时,对绝缘子单元提出了一些特殊的要求。这些高要求尤其涉及必要的击穿距离及爬电距离。这些要求通过一个个露天的绝缘子不能满足。例如由目前可用于实心复合绝缘子的国际标准IEC62231,First edition 2006-02,“Composite station post insulators for substationswith a.c.voltages greater than 1000 V up to 245kV-Definitions,test methodsand acceptance criteria”可知,这些单个实心复合绝缘子只使用于电压至245kV。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题是提供一种绝缘子单元,它可使用于很高的电压。

上述技术问题按照本实用新型通过一种绝缘子单元得以解决,该绝缘子单元包括至少三个支承绝缘子,它们分别有一个由实心材料制成的柱状芯、一个底部和一个头部,其中,底部互相机械地刚性连接以及头部互相机械地刚性连接。在这里特别有利的是,所述至少三个支承绝缘子(也可能使用三个以上的支承绝缘子,例如四个、五个或六个)互相机械地刚性连接。通过所述至少三个支承绝缘子互相机械地刚性连接(刚性耦合连接),有利地获得非常高的绝缘子单元的刚度和机械承载能力。这就允许实现机械尺寸非常大,尤其高度很大的这种绝缘子单元。因此可以实现大的击穿距离及远的爬电距离,由此使这种绝缘子单元也可以使用于非常高的电压。此外还有利的是,使用分别有一个用实心材料制成的柱状芯的支承绝缘子。这种支承绝缘子也称为实心支承绝缘子。采用这种可作为廉价构件使用的支承绝缘子,可以简单而经济地实现这样一种具有高刚度及机械承载能力的绝缘子单元,它在其尺寸方面有大的高度以及可使用于很高的电压。

在从属权利要求中说明绝缘子单元有利的结构形式。

绝缘子单元可设计为,支承绝缘子的柱状芯互相平行排列。由此得到一种其外尺寸紧凑的绝缘子单元。

绝缘子单元可设计为,底部借助一块将这些底部固定在它上面的板互相机械地刚性连接。

在这种情况下底部可借助螺钉连接装置固定在所述的板上。

绝缘子单元可设计为,头部借助一块将这些头部固定它在上面的板互相机械地刚性连接。

在这种情况下头部可借助螺钉连接装置固定在所述板上。

底部相互间或头部相互间借助板和借助螺钉连接装置机械地刚性连接,有利地允许支承绝缘子互相简单而经济地机械连接。此外,螺钉连接装置有利地可例如在修理时重新拆卸,以便更新绝缘子单元的单个支承绝缘子。

绝缘子单元可设计为,连接(所述至少三个支承绝缘子的)头部的板同时将至少另外三个支承绝缘子的底部互相刚性连接,这另外三个支承绝缘子沿与所述至少三个支承绝缘子相同的方向定向。通过令连接头部的板同时将至少另外三个支承绝缘子的底部互相刚性连接,使此绝缘子单元有利地有一种串联电路,在这种情况下,所述至少三个它们的头部借助所述板互相刚性连接的支承绝缘子,与另外三个它们的底部借助同一块板互相刚性连接的支承绝缘子连接成串联电路。通过这种串联电路可以更进一步增大绝缘子单元的耐压强度,因此所述的绝缘子单元可以使用于非常高的电压。

绝缘子单元可设计为,连接(所述至少三个支承绝缘子的)底部的板同时将至少三个附加的支承绝缘子的头部互相刚性连接,这三个附加的支承绝缘子沿与所述至少三个支承绝缘子相同的方向定向。通过令连接所述至少三个支承绝缘子底部的板同时将至少三个附加的支承绝缘子的头部互相刚性连接,使此绝缘子单元有利地有一种串联电路,在这种情况下,所述至少三个互相刚性连接的支承绝缘子,与三个附加的它们的头部借助所述板互相刚性连接的支承绝缘子串联。因此,与一种仅由所述至少三个互相刚性连接的支承绝缘子组成的绝缘子单元相比,可以更进一步增大绝缘子单元的耐压强度。

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