[实用新型]带半导体恒温控制装置的惯性测量单元

权利要求书

1.一种带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，包括惯性测量单元，其特征在于，所述惯性测量单元内设置有用于给所述惯性测量单元中各元器件进行降温或升温的半导体恒温控制装置，所述半导体恒温控制装置包括敏感工作温度的温度传感器，所述温度传感器的输出接到对该输出进行分析处理并输出控制信号的CPU计算模块，所述CPU计算模块的输出经D/A转换器接至功率驱动模块，所述功率驱动模块输出的+/-12伏驱动电压及控制所述驱动电压大小和方向的信号接至用于制冷或用于加热的制冷加热模块。

2.根据权利要求1所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，所述温度传感器为单总线数字温度传感器DS18B20。

3.根据权利要求1所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，所述CPU计算模块为16位低功耗单片机MSP430F149芯片。

4.根据权利要求3所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，MSP430F149芯片U6的端脚1接至所述惯性测量单元的3.3伏电压输出端，端脚1又通过一电容C11后接地，端脚11接地，端脚54、55、56、57分别依次接至用于下载调试程序的仿真下载器芯片JTAG1的1、3、5、7脚，  端脚58通过一电阻R18以及并联的电阻R4和二极管D2接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，电阻R18与电阻R4的连接端又通过一电容C21后接地，端脚62、63接地，端脚64接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，仿真下载器芯片JTAG1的9脚接地，仿真下载器芯片JTAG1的2脚接所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，且又通过一电容C30接地；MSP430F149芯片U6的端脚8与端脚9之间连接一电容CRY2，且电容CRY2与端脚8的连接端又通过电容C9后接地，电容CRY2与端脚9的连接端又通过电容C8后接地；所述MSP430F149芯片U6的端脚22与端脚23之间连接一电容CRY1，且电容CRY1与端脚23的连接端又通过电容C6后接地，电容CRY1与端脚22的连接端又通过电容C7后接地。

5.根据权利要求1所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，所述D/A转换器为DAC7512型12位D/A转换芯片。

6.根据权利要求1所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，所述制冷加热模块为TEC12708芯片。

7.根据权利要求1所述的带半导体恒温控制装置的惯性测量单元，其特征在于，所述功率驱动模块包括运算放大器A1，运算放大器A1的2脚与6脚相连，运算放大器A1的3脚通过电阻R1接至可变电阻VR1的中心抽头上，可变电阻VR1一端接所述D/A转换器的输出端，另一端接地，运算放大器A1的6脚通过电阻R2接运算放大器A2的3脚，3脚同时又经电阻R4后接地，运算放大器A2的2脚经R3后接地，运算放大器A2的6脚与两个场效应管Q1、Q2的1脚相连，场效应管Q1的1脚又通过电阻R5与场效应管Q1的2脚一起接+12伏电压，场效应管Q2的1脚又通过电阻R6与场效应管Q2的3脚一起接-12伏电压，场效应管Q1的3脚与场效应管Q2的2脚一起通过所述制冷加热模块RL后，又接一取样电阻RS后接地，制冷加热模块RL与取样电阻RS间又通过反馈电阻R7与运算放大器A2的2脚相连。