[实用新型]一种地热采暖木地板无效
申请号: | 200620167783.3 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN200978507Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 赖学桂 | 申请(专利权)人: | 赖学桂 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330700江西省奉*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地热 采暖 木地板 | ||
1.一种地热采暖木地板,包括由底层、中间层和面层叠合的基材本体、分别设在基材本体两侧与两端的榫头和榫槽,两两相邻的基材本体的两侧的榫头和榫槽配对结合,两两相邻的基材本体的两端的榫头和榫槽配对结合,相互拼装,其特征在于:
在基材本体的中间层与底层分别设有通风导热槽;
两侧与两端的榫头和榫槽是相互拼装成通风导热循环构造的槽榫。
2.如权利要求1所述的地热采暖木地板,其特征在于:
所述中间层的通风导热槽由等间隙平行排列的短横条基材本体胶合而成。
3.如权利要求1或2所述的地热采暖木地板,其特征在于:
所述底层的通风导热槽由等间隙平行排列的长竖条基材本体胶合而成。
4.如权利要求3所述的地热采暖木地板,其特征在于:
所述中间层与底层的通风导热槽在传播关键部位设有相互连通的孔隙。
5.如权利要求4所述的地热采暖木地板,其特征在于:
所述基材本体的厚度为6.5mm~8.5mm。
6.如权利要求5所述的地热采暖木地板,其特征在于:
所述基材本体尺寸为200mm×40mm×10mm,拼成方形或人字形地板。
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