[实用新型]单向可控桥臂式扁平封装功率模块无效

专利信息
申请号: 200620169046.7 申请日: 2006-12-28
公开(公告)号: CN201011656Y 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 沈富德 申请(专利权)人: 沈富德
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 代理人: 侯雁
地址: 213023江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单向 可控 桥臂式 扁平封装 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块,包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8),每个电极由一个电极片和一个电极脚组成,各电极片分开设置且排列在同一平面内,电极片、连接片(6)、芯片(7)均封装在绝缘树脂封装体(8)内,电极脚由绝缘树脂封装体(8)的同一侧伸出,其特征在于:所述的电极为五个电极(1、2、3、4、5),芯片(7)为两片芯片(71、72),第一片芯片(71)设置在第一个电极(1)的电极片(11)上,并且第一片芯片(71)的一端与这个电极片(11)电连接,第二片芯片(72)设置在第五个电极(5)的电极片(51)上,并且第二片芯片(72)的一端与这个电极片(51)电连接,第一片芯片(71)的控制极与第三个电极(3)的电级片(31)通过连接片(6)电连接,第一片芯片(71)的另一端与第二个电极(2)的电极片(21)电连接,第二片芯片(72)的控制极与第一个电极(1)的电级片(11)通过连接片(6)电连接,第二片芯片(72)的另一端与第四个电极(4)的电极片(41)电连接。

2.根据权利要求1所述的单向可控桥臂式扁平封装功率模块,其特征在于:  所述的芯片(71、72)均为可控硅。

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