[实用新型]电连接器组件无效

专利信息
申请号: 200620170602.2 申请日: 2006-12-18
公开(公告)号: CN201000951Y 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 廖芳竹 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
主分类号: H01R13/00 分类号: H01R13/00;H01R33/74;H01R12/22
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地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【说明书】:

【技术领域】

实用新型关于一种电连接器组件,特别是关于一种将晶片模组电性连接至印刷电路板且具有提取装置的电连接器组件。

【背景技术】

一种电连接器组件,其包括电连接器及提取装置,电连接器可将晶片模组电性连接至印刷电路板,其主要由设有导电区的连接器本体及组接于连接器本体的压板组成,压板设有中央开口,压板的相对两侧边的中部形成有夹持部。连接器本体容设有导电端子,且导电端子突出于导电区表面。于提取装置的中部设有光滑平整的吸取部可供真空吸嘴进行吸取,提取装置的相对两端设有突出部,提取装置的另一相对两端设有卡勾,提取装置通过卡勾扣持组设于电连接器的压板的中央开口的内侧,且提取装置相对两端所设的突出部分别抵靠于压板的两夹持部,而将提取装置扣持于压板上。突出部与压板的夹持部间仅形成有较小之间隙。

现有提取装置通过其突出部与压板间的较小之间隙作为操作处将提取装置从压板上取下。然,此种结构特征不明显,操作者不易觉察而可能试图从提取装置的其它边缘部分将提取装置从压板上取下,这种误操作很容易造成提取装置边缘损伤,且即使操作正确,由于提取装置的突出部与压板间之间隙较小,将导致提取装置的拆卸困难。

鉴于上述缺失,有必要提供一种改进的提取装置以解决以上不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器组件,尤指一种具可供真空吸嘴进行吸取并便于拆卸的提取装置的电连接器组件。

本实用新型的目的是这样实现的:一种电连接器组件,用于电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括大体呈方形的绝缘本体、容置于绝缘本体内的导电端子及扣持于绝缘本体上的提取装置。绝缘本体包括一基部及围绕该基部的侧壁,侧壁共同围成一收容空间,晶片模组收容于其中,基部设有端子收容槽以收容端子,侧壁内侧上设有弹性臂,该弹性臂与其所在的侧壁之间留有伸缩空间。绝缘本体一相对两侧的底部位置处设有向里凹进的卡持槽。提取装置也大体呈方形结构,其包括平滑的吸取平面及自吸取平面一相对的两侧水平延伸设置的支撑梁,支撑梁用于支撑大体垂直于吸取平面的锁固装置,该锁固装置包括呈弧形弯折的手持部及内侧设有小凸起的扣持部,锁固装置与其所在的吸取平面的侧壁之间留有一定间隙。提取装置扣持于绝缘本体时,锁固装置内侧的小凸起便会紧密的抵接于绝缘本体的卡持槽中。

相对于现有技术,本实用新型电连接器组件具有如下优点:手持部与扣持部在支撑梁作为支点的作用下,大致形成一杠杆。当手持部受到向提取装置中央方向的压力时,根据杠杆原理,扣持部的小凸起必然会远离卡持槽,从而极易方便的从绝缘本体上取下提取装置。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件的立体组合图;

图2是本实用新型电连接器组件的立体分解图;

图3是图2所示电连接器组件另一角度方向的立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示,本实用新型电连接器组件100,用以电性连接晶片模组(未图示)至印刷电路板(未图示),其包括绝缘本体10、容置于绝缘本体内的导电端子(未图示)及扣持于绝缘本体10上的提取装置20。

绝缘本体10为一方形板状结构,其包括基部13及基部13周围的四个侧壁12,基部13设有矩阵排列的端子收容槽(未图示),其用来收容导电端子,四个侧壁12及基部13共同围成一容置晶片模组的容置空间15。其中,一侧壁12上设有第一弹性臂120,该第一弹性臂120为悬臂设置,其可在形成于侧壁12内的第一空间121内发生变形。第二弹性臂122设置于与第一弹性臂120相邻近的另一侧壁12上,该第二弹性臂122亦为悬臂设置,其可在形成于该侧壁12中的第二空间123内发生变形。第一弹性臂120与第二弹性臂122上分别设有第一弧形抵接部120A及第二弧形抵接部122A。绝缘本体10一相对两侧壁12的底部位置处还设有向里凹进的卡持槽101。

从上而下将晶片模组组装于电连接器组件100时,晶片模组的侧边将挤压第一、第二弹性臂120、122的第一、第二弧形抵接部120A、122A,并迫使第一、第二弹性臂120、122分别在第一空间121及第二空间123内发生弹性变形而向靠近侧壁12方向移动,从而将晶片模组放入电连接器组件100的容置空间15内,使晶片模组的导电体(未图示)与导电端子相接触形成电性导通,由于第一、第二弹性臂121、122发生变形将产生一弹性恢复力,该弹性恢复力将挤压晶片模组的侧壁从而将晶片模组可靠固持于电连接器组件100的容置空间15中。

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