[实用新型]芯片干燥机

说明书

技术领域

本实用新型提供的芯片干燥机，是为一种搭配内部以高温的钝气冲刷，以及旋转盘将芯片脱水干燥的单台独立式的芯片干燥机。

背景技术

按，芯片在制作的过程中，必须加以清洗，并予以干燥脱水，其相关的专利案件，如同中国台湾专利公告第588399号、第492053号、第512405号等专利案所述，惟其共同的缺点，就是“清洗”及“干燥”的程序为同一个机械(或程序)所完成，故该机械多半设有传动机构，将芯片移动清洗及干燥的程序，也有在同一空间，经历清洗及干燥的制程，由于两种不同的制程相互结合在一台机械之中，其机械的零件较易生故障，且一旦某一程序故障，亦将影响下一个程序的运作，因此会使整个生产线停顿，是其缺点，故产业上应需要有独立式的芯片干燥机，使芯片在制程中，将清洗及干燥各别独立，才能不因某一制程的失误，影响到另一制程的进行，是业界所期盼的。

再如中国台湾公告第514238号专利案，为一种芯片元件电极自动烘干机，其虽为一独立的机械，但其构件较多，主要包含机体、升降机构、驱动机构、热气循环装置、导料机构及平衡装置等构件所组成，当驱动机构驱动时便带动其余构件作动并产生同步运转，而各构件是经适当的整合使彼此间具有特定关联的动作顺序，并由升降机构使载料片下降，另由导料机构及平衡装置使载料片能平衡位移至驱动机构的开口夹杆中，经驱动机构的运转过程中由热气循环装置所产生的循环热气将载料片表面烘干后，再由一储料导板将晶体载料片导向储料处储存，而达烘干的目的；惟此种以传动升降的方式作为干燥的机构，其空间占用较大，且结构仍为复杂，同时耗费能源，是其缺点，故业界所需的应是体积较小，节省能源且零件较少的芯片干燥机方符合产业界的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，主要是独立设置一芯片的干燥机，而干燥的方式，是采用旋转脱水及热钝气的冲刷双重方式进行，故结构较为精简而不占体积，其内部亦具有两套排水及导气的管件，能将水气予以有效去除，是本实用新型的特色。

为达到本实用新型的目的，本实用新型可以是以下列的结构及组成来达成的：

一种芯片干燥机，具有一壳体，其内设有控制单元及控制电路板，其特征在于，并且壳体的内部包含有：

一滤水筒，包含有一筒体及枢接的上盖；其中上盖具有一气箱，在该气箱的顶部设有一输入高温气体的气口，且气箱的底部至少设有一根喷柱，该喷柱的末端具有喷口；

一旋转机构，设于筒体下方，包括一马达，延伸一旋转主轴，并在末端固设并带动有一转盘，该转盘具有容置芯片的置放槽，而转盘本身又具有多数个筛孔；

一集水箱设于筒体内，介于转盘与马达之间，并仅供主轴穿过，该集水箱具有一倾斜的底部，以利脱水后的水能聚集一个角落，并自一液体漏孔排出，另在集水箱侧壁设一出气孔，穿出于壳体，与一回收气管相接；

一加热器能将收集的气体加热，并由一注气管导入于上盖的气口。

其中，喷柱为两根以上。

其中，喷柱的喷口不只一个，且分布在喷柱上。

其中，壳体一侧设有侧门。

其中，上盖设有传感器。

其中，上盖侧边设有把手。

其中，置放槽在适当位置扩设有方便拿取的弧边。

其中，加热器一侧设有压力控制器以调节压力。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的芯片干燥机，其干燥的方式，是采用旋转脱水及热钝气的冲刷双重方式进行，故结构较为精简而不占体积，其内部亦具有两套排水及导气的管件，能将水气予以有效去除，是本实用新型的特色。

附图说明

为使审查员能更进一步明了本实用新型的内容，请配合参阅附图及实施例，详细说明如后，其中：

图1是本实用新型的立体结构外观图。

图2是本实用新型的侧视结构图。

图3是本实用新型的正视结构图。

图4是本实用新型的滤水筒将上盖开启的侧视结构。

图5是本实用新型的滤水筒将上盖开启的局部立体结构图。

具体实施方式

请参看图1所示，本实用新型具有一适当大小的壳体10，其至少一侧是设有侧门11，以利组装或检修内部的机件，而其上方一侧设有控制单元12，而在内部的下方则设有控制电路板13(此皆为电子电路的基本设备，并非本实用新型的重点，故并不多加赘述)，请配合参看图1、图2、图3所示，壳体10的内部至少包含有：